[实用新型]电子设备、壳体组件以及电致变色模组

权利要求书

1.一种电致变色模组，其特征在于，所述电致变色模组包括相对设置的第一组装板和第二组装板；所述第一组装板和所述第二组装板分别设有第一金属走线和第二金属走线，所述第一金属走线和所述第二金属走线的外周设有接地走线，所述接地走线与所述第一金属走线以及所述第二金属走线绝缘设置；

其中，所述第一组装板或所述第二组装板在背离金属走线的一侧设有金属层，所述金属层在电致变色模组厚度方向上的投影至少部分覆盖所述接地走线。

2.根据权利要求1所述的电致变色模组，其特征在于，所述金属层的材质为铜、银、铝、钼、钛或者合金中的任意一种。

3.根据权利要求1所述的电致变色模组，其特征在于，所述金属层的厚度范围为10-50um。

4.根据权利要求1所述的电致变色模组，其特征在于，所述第一组装板包括第一基板以及设于所述第一基板上的第一导电层，所述第一金属走线设于所述第一导电层上并与所述第一导电层电性连接；所述第二组装板包括第二基板以及设于所述第二基板上的第二导电层，所述第二金属走线设于所述第二导电层上并与所述第二导电层电性连接；所述第一导电层和所述第二导电层之间夹设有变色材料层。

5.根据权利要求4所述的电致变色模组，其特征在于，所述电致变色模组还包括外观膜片，所述外观膜片与所述第二基板背离所述第二导电层的表面贴合，所述金属层设于所述外观膜片背离所述第二基板的一侧。

6.根据权利要求4所述的电致变色模组，其特征在于，所述电致变色模组还包括外观膜片；所述金属层与所述第二基板背离所述第二导电层的表面贴合，所述外观膜片设于所述金属层背离所述第二基板的一侧。

7.根据权利要求5或6所述的电致变色模组，其特征在于，所述外观膜片包括承载板以及层叠设于所述承载板上的油墨层、光学镀膜层、纹理层中的一种或者多种。

8.一种壳体组件，其特征在于，所述壳体组件包括壳体以及权利要求1-7任一项所述的电致变色模组；所述壳体与所述电致变色模组贴合。

9.根据权利要求8所述的壳体组件，其特征在于，所述壳体和所述金属层分别与所述电致变色模组的第一组装板和第二组装板贴合。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括显示屏模组、控制电路板、射频天线以及壳体组件；所述壳体组件包括壳体以及权利要求1-7任一项所述的电致变色模组，所述显示屏模组与所述壳体配合形成容置空间，所述控制电路板、所述射频天线以及所述电致变色模组设于所述容置空间内，所述电致变色模组贴设于所述壳体的内表面；所述射频天线以及所述电致变色模组分别与所述控制电路板耦合连接；

所述射频天线与所述电致变色模组相邻设置，并与所述电致变色模组的侧边之间预留有净空间隙。

11.根据权利要求10所述的电子设备，其特征在于，所述净空间隙的宽度不大于6mm。

12.根据权利要求10所述的电子设备，其特征在于，所述射频天线的数量为多个，多个射频天线环绕所述电致变色模组的外周设置。