[实用新型]一种应用于无线对讲系统的新型宽带腔体功分器有效
申请号: | 202023342035.3 | 申请日: | 2020-12-31 |
公开(公告)号: | CN213905573U | 公开(公告)日: | 2021-08-06 |
发明(设计)人: | 江典渭;吴生巧 | 申请(专利权)人: | 福州同创微波通讯技术有限公司 |
主分类号: | H01P5/16 | 分类号: | H01P5/16 |
代理公司: | 福州旭辰知识产权代理事务所(普通合伙) 35233 | 代理人: | 程春宝 |
地址: | 350000 福建省福州市鼓*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 应用于 无线 对讲 系统 新型 宽带 腔体功分器 | ||
本实用新型涉及一种应用于无线对讲系统的新型宽带腔体功分器,包括金属腔体,金属腔体内对称安装有两组电容圆盘组;电容圆盘组包括第一电容圆盘,第一电容圆盘的右端通过第一空心电感线圈连接有第二电容圆盘,第二电容圆盘的右端连接有第三电容圆盘,第三电容圆盘的右端连接有第二空心电感线圈,第二空心电感线圈的右端连接第四电容圆盘;两组电容圆盘组的第二电容圆盘之间连接有第一隔离电阻,两组电容圆盘组的第四电容圆盘之间连接有第二隔离电阻。本实用新型内部应用多个LC半集总半分布参数的器件构成,满足器件体积小、带宽大,同时又达到器件功率容量大、插损低,在满足无线对讲系统指标的要求下,大大减少了组网的难度和成本。
技术领域
本实用新型涉及无线对讲通信技术领域,特别是一种应用于无线对讲系统的新型宽带腔体功分器。
背景技术
近年来随着大型的商场、酒店以及商务写字楼等大量的涌现,工作于VHF频段的无线对讲室内分布系统也日益增多,现有工作于VHF频段的无线对讲系统宽带金属腔体功分器内部采用多阶数1/4波长阻抗变换器构成,由于VHF频段波长长原因,造成组成部件结构相当大,增加组网的难度,并且成本较高。而如果采用微带功分器,却又不满足功率容量大和插损低要求。
实用新型内容
为解决上述问题,本实用新型的目的是提供一种应用于无线对讲系统的新型宽带腔体功分器,内部采用多个LC半集总半分布参数的器件构成,既满足器件体积小、带宽大要求,同时又达到器件功率容量大、插损低的要求,在满足无线对讲系统指标的要求下,大大减少了组网的难度和成本。
本实用新型实施例中采用以下方案实现:提供一种应用于无线对讲系统的新型宽带腔体功分器, 包括金属腔体和隔离电阻,所述金属腔体内对称安装有两组电容圆盘组;所述电容圆盘组包括第一空心电感线圈、第二空心电感线圈、第一电容圆盘、第二电容圆盘、第三电容圆盘、第四电容圆盘、第一圆柱介质块、第二圆柱介质块、第三圆柱介质块、第四圆柱介质块、第一调谐圆盘、第二调谐圆盘、第三调谐圆盘、第四调谐圆盘;所述电容圆盘组包括第一电容圆盘,所述第一电容圆盘的右端通过第一空心电感线圈连接有第二电容圆盘,所述第二电容圆盘的右端连接有第三电容圆盘,所述第三电容圆盘的右端连接有第二空心电感线圈,所述第二空心电感线圈的右端连接第四电容圆盘;两组所述电容圆盘组的第二电容圆盘之间连接有第一隔离电阻,两组所述电容圆盘组的第四电容圆盘之间连接有第二隔离电阻,所述第一电容圆盘下表面设有第一圆柱介质块,所述第二电容圆盘下表面设有第二圆柱介质块,所述第三电容圆盘下表面设有第三圆柱介质块,所述第四电容圆盘下表面设有第四圆柱介质块,所述第一电容圆盘上方设有第一调谐圆盘,所述第二电容圆盘上方设有第二调谐圆盘,所述第三电容圆盘上方设有第三调谐圆盘,所述第四电容圆盘上方设有第四调谐圆盘,调节各调谐圆盘与电容圆盘之间的间隙来改善指标;两组电容圆盘组的第一电容圆盘一体连接。
本实用新型一实施例中,所述第一空心电感线圈两端与所述第一电容圆盘、所述第二电容圆盘通过传输线连接,所述第二空心电感线圈两端与所述第三电容圆盘、所述第四电容圆盘通过传输线连接。
本实用新型一实施例中,所述金属腔体左端的中部安装有一个输入连接器,两组电容圆盘组的第一电容圆盘均与所述输入连接器连接;所述金属腔体的右端面的前部和后部对称安装有输出连接器,两个输出连接器分别与对应的第四电容圆盘连接。
本实用新型一实施例中,所述第一圆柱介质块、所述第二圆柱介质块、所述第三圆柱介质块和所述第四圆柱介质块的下表面与所述金属腔体内的底面连接。
本实用新型一实施例中,所述第一调谐圆盘、所述第二调谐圆盘、所述第三调谐圆盘和所述第四调谐圆盘通过螺丝固定在所述金属腔体内的对应位置处。
本实用新型一实施例中,所述第一调谐圆盘与所述第一电容圆盘的直径相同,所述第二调谐圆盘与所述第二电容圆盘的直径相同,所述第三调谐圆盘与所述第三电容圆盘的直径相同,所述第四调谐圆盘与所述第四电容圆盘的直径相同。
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