[实用新型]一种存放机构及输送装置有效
申请号: | 202023342073.9 | 申请日: | 2020-12-30 |
公开(公告)号: | CN214477361U | 公开(公告)日: | 2021-10-22 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 宣城睿晖宣晟企业管理中心合伙企业(有限合伙) |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人: | 王艺涵 |
地址: | 242074 安徽省宣城市经济*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 存放 机构 输送 装置 | ||
本实用新型公开了一种存放机构及输送装置,其中,存放机构用于制绒工艺中收纳压杆,存放机构包括支撑件,所述支撑件具有若干间隔设置的支撑槽,所述支撑槽的开口设置在所述支撑件的表层处,所述支撑槽在所述支撑件的表层由表面向内凹陷设置。此结构的存放机构,通过支撑槽的设置,当压杆与花篮相互分离后,通过机械手或其他抓取件,可以实现夹取压杆放置在支撑槽内,进而实现压杆在支撑槽体内的收纳,避免了压杆在制绒工艺流程中出现污染,支撑槽提供了压杆收纳的容纳腔体,从而进一步避免了压杆在搬运或存放过程中发生碰撞或损伤,提高压杆存放的安全性。
技术领域
本实用新型涉及收纳技术领域,具体涉及一种存放机构及输送装置。
背景技术
目前以硅片为主体的电池是太阳能电池领域的主流产品,而硅片的碱腐、制绒、清洗工艺是整个晶硅电池制造工艺中最为基础的制作工艺,是做好晶硅电池的基础。
太阳能电池片在制备过程中需要经过制绒工艺,清洗花篮是硅片碱腐、制绒、清洗工艺过程中必不可少的载体,硅片放置在制绒花篮内,通常将压杆的端部卡到清洗花篮框体中两个侧板设有的凹槽内,从而使压杆压设于清洗花篮框体的两个侧板之间,从而一方面保证固定在花篮的硅片不会相互粘结,另一方面,压杆作为阻挡部件,进一步防止硅片从框体顶部漂浮出去,进而便于后续工序中压杆的重复使用。
由于现有结构的制绒设备中,压杆仅通过花篮上的固定插孔对位安装,当压杆与花篮相互分离后,由于没有固定的放置装置,导致压杆与花篮分离后只能随意放置在其他任意位置,而随意的放置压杆,容易导致压杆出现碰撞和污染。
可见,压杆容易被污染,并且压杆在搬运过程中发生碰撞和损伤是目前亟待解决的一个技术问题。
实用新型内容
因此,本实用新型所要解决的技术问题是针对现有技术中的由于制绒设备中,由于在将花篮中的压杆在与花篮分离进行分离时,导致压杆容易受到污染,并且压杆在搬运过程中容易发生碰撞和损伤的情况。
为此,本实用新型提供一种存放机构,用于制绒工艺中收纳压杆,包括:
支撑件,所述支撑件具有若干间隔设置的支撑槽,所述支撑槽的开口设置在所述支撑件的表层处,所述支撑槽在所述支撑件的表层由表面向内凹陷设置。
可选地,上述的存放机构,所述支撑槽的槽口高于槽底。
可选地,上述的存放机构,包括至少两个支撑件;以及至少一个连接件,所述连接件连接于相邻的两个所述支撑件之间。
可选地,上述的存放机构,所述支撑件包括至少两个所述支撑槽,所述支撑槽分布在所述支撑件的两侧表层。
可选地,上述的存放机构,包括呈对称设置的至少一个第一支撑槽和至少一个第二支撑槽;其中,第一支撑槽具有第一开口;第二支撑槽具有第二开口;所述第一支撑槽的槽底向第一开口的延伸方向相对于由所第二支撑槽的槽底向所述第二开口的延伸方向呈夹角设置。
可选地,上述的存放机构,还包括分隔件,所述分隔件可拆卸地设置在所述支撑槽上,用以分隔安装在所述支撑槽内的至少两个压杆。
一种输送装置,用于制绒工艺中花篮的输送,包括:
传输机构,传输驱动件和输送件,所述传输驱动件带动所述输送件沿所述传输方向传输;
还包括上述的存放机构,所述连接件还包括设置在所述支撑件底部的所述支撑输送杆,所述支撑输送杆与所述输送件抵接,且所述存放机构在所述输送件的带动下沿所述输送方向传输。
可选地,上述的输送装置,还包括夹持机构,所述夹持机构包括驱动件和夹持件;
所述存放机构还包括安装件,所述安装件与所述支撑件连接;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造