[实用新型]射频开关电路、射频前端架构及天线装置

说明书

为克服现有技术中的射频开关电路因晶体管中存在寄生电容，易导致每一个晶体管所承担的分压不均匀，使射频开关电路损坏的问题，本实用新型提供了一种射频开关电路、射频前端架构及天线装置。本实用新型在各所述晶体管的栅极之间串接用于抑制晶体管栅极电流泄露的栅间电阻，并在各所述晶体管上的体区和栅极之间接有用于抑制晶体管体区电流泄露的泄漏抑制组件，以抑制所述晶体管堆叠中的每一晶体管发生体区电流的泄漏。如此，可以减小晶体管上寄生电容的影响，提升了所述晶体管堆叠中的每一晶体管所承受压降的均匀性，进而提升了射频开关电路的耐压能力，防止射频开关电路中因晶体管承受电压不一致射频开关电路中而导致晶体管被击穿。

技术领域

本实用新型涉及射频前端架构领域，尤其指射频前端架构上的射频开关电路。

背景技术

如图1所示，在通信终端1000上，其通过内置的天线装置100实现其无线通信。如图2所示，现有天线装置100一般均包括基带模块4、射频收发模块2、射频前端架构1和天线链路模块3几部分；基带模块4用于执行数字基频信号处理，进行数字基频信号的编码解码；射频收发模块2用于执行数字基频和模拟射频信号之间的转换，将基带模块4发出的数字基频信号处理成射频模拟信号然后发送给射频前端架构1，或者接收射频前端架构1传输的射频模拟信号，转换为数字基频信号发送给基带模块4；所述射频前端架构4选择向天线链路模块3发送射频模拟信号或者从天线链路模块3接收射频模拟信号，实现对射频模拟信号的放大、滤波等处理。天线链路模块3中包括外接的天线，以实现接收或者发送射频模拟信号。

随着移动通信技术的发展，出现了多种通信标准并存的局面，因此，射频前端架构1会集成多个模式和频段的射频功率放大器，并通过射频开关电路选择所需的功率放大器，建立信号的接收和发射通道，以实现在不同的通信网络间切换。目前，现有的射频前端架构1大多包括多个射频开关电路，每个射频开关电路均由多个开关器件(晶体管)串联而成；由于开关电路中各个开关器件(晶体管)承受的电压不一致，从而导致每一个开关器件(晶体管)所承担的分压不均匀，容易发生因射频开关电路中各个开关器件(晶体管)所承受的电压不均匀，导致射频开关电路损坏。

实用新型内容

为克服现有技术中的射频开关电路因晶体管中存在寄生电容，易导致每一个晶体管所承担的分压不均匀，使射频开关电路损坏的问题，本实用新型提供了一种射频开关电路、射频前端架构及天线装置。

本实用新型一方面公开了一种射频开关电路，包括输入端、输出端及晶体管堆叠；所述晶体管堆叠包括依次串联连接在所述输入端和所述输出端之间的N 个晶体管；N大于等于2；

相邻两所述晶体管的栅极之间串接用于抑制晶体管栅极电流泄露的栅间电阻；

且各所述晶体管上的体区和栅极之间接有用于抑制晶体管体区电流泄露的泄漏抑制组件。

进一步地，任意一所述晶体管的栅极连接栅极电源。

进一步地，所述泄漏抑制组件为反向二极管，所述反向二极管的正极与所述晶体管的体区连接，负极与所述晶体管的栅极连接。

进一步地，所述泄漏抑制组件为泄露抑制电阻，所述泄露抑制电阻串接在各所述晶体管的体区和栅极之间。

进一步地，所述泄漏抑制组件为与所述晶体管堆叠中的晶体管导电类型相反的泄露抑制晶体管，所述泄露抑制晶体管的源极与所述晶体管堆叠中的晶体管的体区连接，所述泄露抑制晶体管的漏极分别与所述泄露抑制晶体管的栅极和所述晶体管堆叠中的晶体管的栅极连接。

进一步地，所述栅间电阻的阻值范围为20kΩ-30kΩ。

进一步地，所述晶体管堆叠包括依次串联连接在所述输入端和所述输出端之间的第一晶体管、第二晶体管、第三晶体管和第四晶体管；所述第一晶体管的源极作为所述输入端，所述第二晶体管的漏极连接所述第一晶体管的源极，所述第三晶体管的漏极连接所述第二晶体管的源极，所述第四晶体管的漏极连接所述第三晶体管的源极，所述第四晶体管的源极作为所述输出端。