[实用新型]一种晶圆传输装置有效
申请号: | 202023343548.6 | 申请日: | 2020-12-31 |
公开(公告)号: | CN214797338U | 公开(公告)日: | 2021-11-19 |
发明(设计)人: | 张晖 | 申请(专利权)人: | 精技电子(南通)有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/677 |
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地址: | 226000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 传输 装置 | ||
本实用新型公开一种晶圆传输装置,包括上料装置、下料装置、探针测试仪以及位于上料装置和下料装置之间的生产线,上料基座上设置有传输装置;传输装置包括输入端伸缩传输装置、输入端主传输装置以及输入端660mm传输装置。下料装置包括下料基座;下料基座一侧同样设置有升降机构;所述下料基座上设置有输出端主传输装置;所述输出端主传输装置一侧设置有输出端660mm传输装置;所述输出端660mm传输装置一侧连接有升降机构;所述输出端660mm传输装置内设置输出端弹起装置。本实用新型通过设置检测装置,进行自我检测,能够减少晶圆不良率的产生;同时设置有通过工业相机自动获取晶圆的尺寸;对于传统设备,该晶圆传输设备具有高速度、高精度、高自动化的特点。
技术领域
本实用新型涉及一种晶圆传输装置,属于集成电路生产设备技术领域。
背景技术
随着智能化技术的发展,半导体专用设备正朝着高自动化,高效率方向发展。晶圆自动传输是集成电路生产设备实现自动化的关键工艺环节。晶圆作为半导体器件的挤出材料,应用越来越广泛,晶圆测试是芯片制造及封装过程中所必不可少的,该行业也得到了迅猛发展,主要体现在相应设备的研究上。自动传输系统其功能是实现晶圆在不同工位之间快速、高效、可靠的转移,直接体现了整机的自动化程度。因此晶圆的传输效率对整个芯片生产制造的生产效率和产能具有重要的影响,因此,如何得到一种灵活性好,传输效率高的晶圆传输装置是当前研究亟需解决的问题。
实用新型内容
针对上述现有技术存在的问题,本实用新型提供一种晶圆传输装置,从而解决上述技术问题。
为了实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种晶圆传输装置,包括上料装置、下料装置、探针测试仪以及位于上料装置和下料装置之间的生产线,所述上料装置包括上料基座和位于上料基座一侧的升降机构;所述升降机构上设置有传递台;所述传递台通过升降机构带动传递台进行升降;所述升降机构为电机驱动升降;所述升降机构包括Z轴升降杆;所述Z轴升降杆上设置有可上下移动的方型框;所述Z轴升降杆上端设置有摄像机;所述摄像机用于对不良品进行检测,摄像机一侧连接有晶圆不良品检测装置。
所述上料基座上设置有传输装置;所述传输装置包括输入端伸缩传输装置、输入端主传输装置以及输入端660mm传输装置;所述输入端伸缩传输装置包括输送履带、和位于输送履带上的输送平台;所述输送平台同通过伺服电机带动从而伸入到所述传递台下方,进而带动晶圆在输入端伸缩传输装置的输送履带上运动;所述输入端伸缩传输装置一侧设置有输入端660mm传输装置;所述输入端 660mm传输装置包括输送履带、输入端弹起装置;所述输入端弹起装置底端通过气缸顶起一端,从而使得晶圆沿倾斜面落入至输入端主传输装置的输送平台;
所述下料装置包括下料基座;所述下料基座一侧同样设置有升降机构;所述下料基座上设置有输出端主传输装置;所述输出端主传输装置一侧设置有输出端 660mm传输装置;所述输出端660mm传输装置一侧连接有升降机构;所述输出端 660mm传输装置内设置输出端弹起装置。
进一步的,所述输入端主传输装置设置有多个,其数量与输出端主传输装置数量对应保持一致,输入端主传输装置。
进一步的,所述输入端660mm传输装置和输出端660mm传输装置一侧分别设置有用于存放不良品晶圆的料仓。
进一步的,所述料仓上端开合,其靠近输入端660mm传输装置和输出端660mm 传输装置的一侧设置有倾斜向下的缓冲板;所述缓冲板用于防止晶圆在落入料仓时出现破碎。
进一步的,所述输入端弹起装置以及输出端弹起装置结构原理相同,其由气缸控制顶起,包括弹起座;通过气缸顶起弹起座进而使得晶圆沿倾斜面落入至输入端主传输装置的输送平台。
进一步的,所述输入端主传输装置和输出端主传输装置的两侧分别设置有用于防止晶圆掉落的挡板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造