[实用新型]一种具有高效散冷系统的安装结构有效

专利信息
申请号: 202023345173.7 申请日: 2020-12-31
公开(公告)号: CN214039105U 公开(公告)日: 2021-08-24
发明(设计)人: 吴业和;李治方;梁永诒;梁立昶 申请(专利权)人: 佛山市顺德区大磐电器实业有限公司
主分类号: F25D11/00 分类号: F25D11/00;F25D23/00;F25D19/00;F25D17/06;F25D17/08
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 肖宇扬;刘国兵
地址: 528399 广东省佛山市顺德*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 高效 系统 安装 结构
【说明书】:

实用新型提供了一种具有高效散冷系统的安装结构,包括箱体,箱体的内部设有内胆,内胆包括第一内侧壁;导冷板,导冷板镶嵌设置在第一内侧壁上;散冷风扇,散冷风扇镶嵌设置在第一内侧壁上,且散冷风扇设置在导冷板的顶部;其中,散冷风扇吹出的风从上至下经过导冷板,从而形成冷风在内胆的内部循环流动。本实用新型提供的具有高效散冷系统的安装结构,其通过在内胆中设置导冷板,且在导冷板的顶部设置额外的散冷风扇,即可将提高导冷板的制冷、散冷效果,结构设计简单合理。同时,散冷风扇吹风的流动方向和冷风的自然流动轨迹契合,从而使散冷风扇吹出的风和导冷板在充分接触并完成换热后形成冷风,散冷性能和散冷效果好。

技术领域

本实用新型涉及冷冻冷藏设备技术领域,具体涉及一种具有高效散冷系统的安装结构。

背景技术

现有技术中,半导体制冷技术已被广泛应用于各种类型的制冷设备中,比如冷柜或制冷设备,已广泛利用半导体制冷系统进行制冷。半导体制冷主要利用半导体芯片通电后,形成一个热端和一个冷端,冷端通过散冷结构与柜内的空气进行热交换形成冷空气,进而达到降温制冷的效果,而热端通过散热结构进行散热。

现有的热管制冷系统,其散冷结构通常采用风扇与散冷铝片,其中散冷铝贴紧产品后部或顶部,以此达到散冷作用。此类散冷/散热结构,散冷铝的厚度、大小及风扇的转速及风道都会对性能有较大影响。

因此,现有技术有待改进和发展。

实用新型内容

针对以上所述的缺陷和不足,本实用新型提供了一种具有高效散冷系统的安装结构,该具有高效散冷系统的安装结构具有结构设计简单合理、箱体内冷空气循环流畅度高且制冷和散冷效果良好的特点。

一种具有高效散冷系统的安装结构,其特征在于,包括:

箱体,所述箱体的内部设有内胆,所述内胆包括第一内侧壁;

导冷板,所述导冷板镶嵌设置在所述第一内侧壁上;

散冷风扇,所述散冷风扇镶嵌设置在所述第一内侧壁上,且所述散冷风扇设置在所述导冷板的顶部;

其中,所述散冷风扇吹出的风从上至下经过所述导冷板,从而形成冷风在所述内胆的内部循环流动。

进一步地,所述导冷板为铝板结构或者半导体结构。

进一步地,所述导冷板的前后两侧形成有散冷风道,所述内胆的内部形成有循环风道,所述散冷风道和所述循环风道相连通,从而使冷风在所述内胆的内部循环流动。

进一步地,所述散冷风扇包括出风口,所述散冷风道包括第一散冷风道,所述出风口和所述导冷板的前侧面之间形成第一散冷风道,所述散冷风扇吹出的风从上至下经过所述第一散冷风道,然后进入所述循环风道。

进一步地,所述散冷风道包括第二散冷风道,所述出风口、所述导冷板的后侧面和所述第一内侧壁之间形成所述第二散冷风道,所述散冷风扇吹出的风从上至下经过所述第二散冷风道,然后进入所述循环风道。

进一步地,所述导冷板和所述第一内侧壁之间还形成有通风口,所述第二散冷风道通过所述通风口和所述循环风道相连通。

进一步地,所述散冷风扇还包括进风口,所述进风口和所述循环风道相连通,从而将所述循环风道中的空气吸入所述散冷风扇,完成冷风的循环流动。

进一步地,所述散冷风扇还包括安装座,所述散冷风扇通过所述安装座固定设置在所述第一内侧壁上。

进一步地,所述散冷风扇还包括连接构件,所述连接构件穿过所述安装座设置,从而将所述安装座固定安装在所述第一内侧壁上。

进一步地,所述安装座和所述连接构件均为软质材料制成。

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