[实用新型]注射泵主控处理器最小系统电路

说明书

本实用新型提供一种注射泵主控处理器最小系统电路，包括单片机芯片、多个电阻、多个电容、多个二极管和电池组，其中，单片机芯片的VBAT引脚连接二极管D7的负极，二极管D7的正极连接3.3V供电电压，二极管D7的负极还连接二极管D8的负极，二极管D8的正极连接电池组的正极，电池组的负极连接电容C98的一端，电容C98的另一端连接二极管D8的负极，电容C98的一端接地，其中，单片机芯片的VCAP_1引脚连接电容C53的一端，电容C53的另一端接地，单片机芯片的VCAP_2引脚连接电容C32的一端，电容C32的另一端与电容C53的另一端一起共同接地。本实用新型提供的技术方案能降低电路成本。

技术领域

本实用新型涉及电路领域，尤其涉及一种注射泵主控处理器最小系统电路。

背景技术

随着嵌入式技术的应用与推广，作为嵌入式系统的核心，嵌入式微处理器已经逐步从8位、16位过渡到32位。基于ARM核的32位嵌入式微处理器，目前有ARM7、ARM9、ARM10、ARM11和Intel的Xscale系列共几百款芯片，绝大多数采用QFP和BGA封装，引脚分布比较有规律，同时，基于ARM微处理器的系统一般都需要外扩大容量的程序存储器(一般为Flash)和数据存储器(一般为SRAM或SDRAM)，所有的基于ARM微处理器的嵌入式应用都具备构成最小系统的如下公共部件：ARM微处理器+Flash存储器+SRAM/SDRAM存储器，而这几个部件又是系统中工作频率最高、设计难度最大、花费成本最高的地方，因此，在保证性能的前提下如何降低处理器最小系统电路的硬件成本一直是业界亟需改进的目标。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种注射泵主控处理器最小系统电路，通过设计单片机芯片、多个电阻、多个电容、多个二极管和电池组的连接关系，在保证性能的前提下能降低硬件成本并实现大规模应用。

本实用新型提出一种注射泵主控处理器最小系统电路，其中，所述电路包括单片机芯片、多个电阻、多个电容、多个二极管和电池组，其中，所述单片机芯片的VBAT引脚连接二极管D7的负极，所述二极管D7的正极连接3.3V供电电压，所述二极管D7的负极还连接二极管D8的负极，所述二极管D8的正极连接所述电池组的正极，所述电池组的负极连接电容C98的一端，所述电容C98的另一端连接所述二极管D8的负极，所述电容C98的一端接地，

其中，所述单片机芯片的VCAP_1引脚连接电容C53的一端，所述电容C53的另一端接地，所述单片机芯片的VCAP_2引脚连接电容C32的一端，所述电容C32的另一端与所述电容C53的另一端一起共同接地，所述单片机芯片的BOOT1引脚连接电阻R94的一端，所述电阻R94的另一端接地，所述单片机芯片的BOOT0引脚连接电阻R47的一端，所述电阻R47的另一端接地。

在一种可行的方案中，所述单片机芯片为STM32F407VGT6芯片。

在一种可行的方案中，所述单片机芯片的OSC_IN引脚连接电容C35的一端，所述电容C35的另一端接地，所述单片机芯片的OSC_OUT引脚连接电容C37的一端，所述电容C37的另一端与所述电容C35的另一端一起共同接地。

在一种可行的方案中，所述电路还包括电阻R76和晶振Y2，其中，所述电阻R76的两端分别连接所述单片机芯片的OSC_IN引脚和OSC_OUT引脚，所述晶振Y2的两端分别连接所述单片机芯片的OSC_IN引脚和OSC_OUT引脚。

在一种可行的方案中，所述单片机芯片的OSC32_IN引脚连接电容C26的一端，所述电容C26的另一端接地，所述单片机芯片的OSC32_OUT引脚连接电容C31的一端，所述电容C31的另一端与所述电容C26的另一端一起共同接地。

在一种可行的方案中，所述电路还包括晶振Y1，其中，所述晶振Y1的两端分别连接所述单片机芯片的OSC32_IN引脚和OSC32_OUT引脚。