[实用新型]贴装结构

说明书

本申请涉及芯片封装技术领域，提供一种贴装结构，该贴装结构包括：TO管座,具有相对设置的第一端面和第二端面；跨阻放大器，焊接于第一端面上，且跨阻放大器上形成多个信号输入焊点；以及，光芯片，与其中一个信号输入焊点配合安装，且光芯片的装配边缘位于信号输入焊点边缘内。使用时，能减少垫片的使用和焊接。

技术领域

本申请涉及芯片封装领域，尤其涉及一种贴装结构。

背景技术

光电二极管和普通二极管一样，也是由一个PN结组成的半导体器件，也具有单方向导电特性。但在电路中它不是作整流元件，而是把光信号转换成电信号的光电传感器件。

实际应用中的光芯片通常需要封装，便于光芯片的安放、固定、密封以及保护，同时起到增强电热性能的作用。封装好的光芯片可与外部电路和光路进行连接。封装对光芯片及外部电路均有着重要的作用。

封装时，常规TO管座贴片方式为在光电二极管下方放置陶瓷垫片，用于垫高和焊接，封装时结构较多且工序繁琐。

实用新型内容

本申请的主要目的在于克服上述现有技术的贴装结构封装时结构较多且工序繁琐的问题，提供一种结构简单工序较少的贴装结构。

根据本申请的一个方面，提供了一种贴装结构，包括：TO管座,具有相对设置的第一端面和第二端面；跨阻放大器，焊接于所述第一端面上，所述跨阻放大器上形成多个信号输入焊点；以及，光芯片，与其中一个信号输入焊点上配合安装，且所述光芯片的装配边缘位于所述信号输入焊点边缘内。

可选的，装配有所述光芯片的所述信号输入焊点扩大至直径为250um的圆形结构，其他的所述信号输入焊点直径不超过80um。

可选的，所述光芯片贴覆于扩大的所述信号输入焊点上。

可选的，所述光芯片通过导电胶贴覆于扩大的所述信号输入焊点上。

可选的，所述光芯片具有相对设置的第一面和第二面；所述第二面贴附于扩大的所述信号输入焊点上；所述第一面(31)电连接于其他的所述信号输入焊点上。

可选的，所述光芯片包括激光二极管芯片或者光电二极管芯片。

可选的，所述光芯片为光电二极管芯片时，所述第一面包括：光敏区，用于接收光信号；焊线区，用于分布N极焊线；以及，隔离环，位于所述光敏区和所述焊线区之间，用于隔离所述光敏区和所述焊线区。

可选的，所述第二面为镀金面。

可选的，还包括：多个接口端，设置于所述第一端面上，并与所述光芯片电连接。

可选的，还包括多个与所述TO管座绝缘固定的引脚；多个所述引脚第一端贯穿所述第二端面并与多个所述接口端分别电连接，第二端连接外部电路。

由上述技术方案可知，本申请的贴装结构的优点和积极效果在于：

本申请提供的一种贴装结构，取消了陶瓷垫片，采用跨阻放大器来安装光芯片，由于跨阻放大器焊接在TO管座的第一端面上，光芯片设置在其中一个信号输入焊点上，且该信号输入焊点能够完全覆盖光芯片，该信号输入焊点具有一定的厚度，从而起到垫高的作用，省去了垫片以及焊接光芯片的步骤，操作简便且结构部件少。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本实用新型的实施例，并与说明书一起用于解释本实用新型的原理。

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是根据一示例性实施方式示出的一种贴装结构的俯视图；