[实用新型]一种压控温度补偿晶体振荡器有效

专利信息
申请号: 202023349347.7 申请日: 2020-12-31
公开(公告)号: CN213817700U 公开(公告)日: 2021-07-27
发明(设计)人: 韩宇泽;朱深亮;韦俊访 申请(专利权)人: 广州新创航宇电子科技有限公司
主分类号: H03B5/04 分类号: H03B5/04
代理公司: 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489 代理人: 谢磊
地址: 510000 广东省广州市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 温度 补偿 晶体振荡器
【说明书】:

实用新型涉及晶体振荡器技术领域,尤其涉及一种压控温度补偿晶体振荡器,包括晶体振荡器本体、频率输出引脚、接地引脚、控制电压引脚、参考电压引脚和电源引脚,所述晶体振荡器本体的顶部设置有微调孔,所述晶体振荡器本体底部的四周分别与频率输出引脚、控制电压引脚、参考电压引脚和电源引脚的顶端电性连接,所述接地引脚的顶端与晶体振荡器本体电性连接,所述接地引脚位于频率输出引脚和控制电压引脚相对一侧的中间位置。本实用新型达到了提高晶体振荡器电气性能以及耐环境性能的目的,具有体积轻巧小型化的优点,同时自身具备各类移动通信所需的基准时钟源用频率性能,并且能够满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求。

技术领域

本实用新型涉及晶体振荡器技术领域,尤其涉及一种压控温度补偿晶体振荡器。

背景技术

压控温补晶体振荡器,它是通常应用到一些高端电子产品当中,就好比智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域。例如:智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品都需要压控温补晶振。

但是目前的压控温补晶体振荡器的体积较大,无法满足目前小型化的精巧使用需求,同时自身的电气性能较差,耐环境性能底,无法满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求。

实用新型内容

针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种压控温度补偿晶体振荡器,达到了提高晶体振荡器电气性能以及耐环境性能的目的,具有体积轻巧小型化的优点,同时自身具备各类移动通信所需的基准时钟源用频率性能,并且能够满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求。

为解决上述技术问题,本实用新型提供了如下技术方案:一种压控温度补偿晶体振荡器,包括晶体振荡器本体、频率输出引脚、接地引脚、控制电压引脚、参考电压引脚和电源引脚,所述晶体振荡器本体的顶部设置有微调孔,所述晶体振荡器本体底部的四周分别与频率输出引脚、控制电压引脚、参考电压引脚和电源引脚的顶端电性连接,所述接地引脚的顶端与晶体振荡器本体电性连接,所述接地引脚位于频率输出引脚和控制电压引脚相对一侧的中间位置。

进一步地,所述晶体振荡器本体的型号为VC-TCXO,频率为400MHz。

进一步地,所述晶体振荡器本体的工作温度为-40-75℃,储能温度为-55 -100℃。

进一步地,所述晶体振荡器本体的供电电压为4.75V,标准电压值为5V,最大电压值为5.25V。

进一步地,所述晶体振荡器本体的供电电流为75mA,频率准确度为 -0.5ppm,最大频率准确值为50ppm。

进一步地,所述晶体振荡器本体的输出功率为7dBm,谐波抑制为-30dBm,杂散响应为-75dBm,输出波形为正弦波。

本实用新型提供了一种压控温度补偿晶体振荡器,具备以下有益效果:

本实用新型所提供的压控温补晶体振荡器具有体积轻巧小型化的优点,同时自身具备各类移动通信所需的基准时钟源用频率性能,同时具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,并且能够满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求。

附图说明

图1为本实用新型结构的正面示意图;

图2为本实用新型结构的仰视图;

图3为本实用新型结构的俯视图;

图4为本实用新型晶体振荡器本体的性能参数示意图。

图中:1、晶体振荡器本体;2、微调孔;3、频率输出引脚;4、接地引脚;5、控制电压引脚;6、参考电压引脚;7、电源引脚。

具体实施方式

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