[实用新型]一种指纹模组及硬盘有效
申请号: | 202023349622.5 | 申请日: | 2020-12-31 |
公开(公告)号: | CN214012009U | 公开(公告)日: | 2021-08-20 |
发明(设计)人: | 韩六二;张瑞 | 申请(专利权)人: | TCL通力电子(惠州)有限公司 |
主分类号: | G06K9/00 | 分类号: | G06K9/00 |
代理公司: | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人: | 宋朝政 |
地址: | 516006 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 指纹 模组 硬盘 | ||
本实用新型公开了一种指纹模组及硬盘,所述指纹组件包括:固定件,所述固定件设有凹槽,所述凹槽的槽底透光;指纹传感器,所述指纹传感器设在所述凹槽内,所述指纹传感器的传感面朝槽向所述槽底;电路板,所述电路板与所述指纹传感器连接,所述电路板位于所述指纹传感器面向所述凹槽的槽口一侧;其中,所述指纹传感器通过胶圈与所述凹槽的槽壁固定连接;通过将所述指纹传感器直接设置在所述固定件的凹槽内,可直接降低指纹组件的厚度;所述指纹传感器通过所述胶圈固定在所述凹槽的槽壁上,可有效减少固定结构的设置,且将指纹传感器固定在固定件,不增加指纹组件的厚度,进而实现降低指纹组件厚度的效果。
技术领域
本实用新型属于指纹识别设备技术领域,尤其涉及一种指纹模组及硬盘。
背景技术
随着科学技术的发展,越来越多的终端出现在人们的日常生活中,为了保证用户信息的安全,越来越多的终端中设计了指纹模组;指纹模组在生产的过程中,需要采用焊接或卡接的技术将指纹传感器固定在产品中,再对指纹传感器进行密封处理;采用焊接的方式较为复杂,且如果焊接错位产品就直接报废;采用卡接的方式,需要设置多个卡接结构,如此会造成指纹模组的厚度增加,且难以密封;如此,传统的指纹模组制作方式存在制作工艺复杂和难以降低厚度的问题。
实用新型内容
本实用新型实施例的主要目的在于提出一种指纹模组及硬盘,旨在对以上难以降低指纹模组厚度的缺陷进行了改善。
本实用新型解决上述技术问题的技术方案是,提供一种指纹组件,所述指纹组件包括:固定件,所述固定件设有凹槽,所述凹槽的槽底透光;指纹传感器,所述指纹传感器设在所述凹槽内,所述指纹传感器的传感面朝向所述槽底;电路板,所述电路板与所述指纹传感器连接,所述电路板位于所述指纹传感器面向所述凹槽的槽口一侧;其中,所述指纹传感器通过胶圈与所述凹槽的槽壁固定连接。
进一步地,所述固定件包括:加强玻璃,所述加强玻璃中间设有通孔,所述指纹传感器设在所述通孔内;表层玻璃,所述表层玻璃与所述加强玻璃层叠设置,且位于所述指纹传感器的传感面一侧,以与所述指纹传感器的传感面贴合设置;其中,所述胶圈设在所述通孔的孔壁与所述指纹传感器之间。
进一步地,所述表层玻璃与所述加强玻璃之间设有连接胶,所述表层玻璃与所述加强玻璃通过所述连接胶固定。
进一步地,所述连接胶的厚度为0.03-0.01mm。
进一步地,所述表层玻璃的厚度为0.18-0.175mm。
进一步地,所述指纹传感器与所述表层玻璃之间设有胶层;所述指纹传感器与所述表层玻璃通过所述胶层固定。
进一步地,所述指纹传感器的厚度小于所述凹槽的槽深;所述指纹组件还包括:连接线,所述连接线设在所述指纹传感器上,并位于所述凹槽内;所述连接线分别与所述指纹传感器及所述电路板电性连接。
进一步地,所述指纹组件还包括:母座,所述电路板设在所述母座上;所述母座与所述固定件设有所述凹槽一侧密封连接,将所述指纹传感器密封在所述凹槽内。
进一步地,所述母座设有排线连接座,所述排线连接座贯穿所述母座,一端裸露于所述母座与所述电路板接触的面,并与所述电路板电性连接;另一端裸露于所述母座背离所述固定件的面。
本实用新型还提供了一种硬盘,所述所述硬盘包括壳体及如上所述的指纹组件;所述指纹组件设在所述壳体上。
本实用新型实施例提供一种指纹模组及硬盘,通过将所述指纹传感器直接设置在所述固定件的凹槽内,可直接降低指纹组件的厚度;所述指纹传感器通过所述胶圈固定在所述凹槽的槽壁上,可有效减少固定结构的设置,且将指纹传感器固定在固定件,不增加指纹组件的厚度,进而实现降低指纹组件厚度的效果。
附图说明
图1为本实用新型所述指纹组件的爆炸结构示意图;
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