[实用新型]陶瓷芯片侧面印刷工装

说明书

本实用新型涉及一种陶瓷芯片侧面印刷工装，包括：底板，所述底板上并列设有两块芯片装配工位；每块芯片装配工位上设有纵向挡板，垂直于纵向挡板设有若干横向挡板；每块芯片装配工位配备一块滑板，所述滑板上设有若干与横向挡板相对应的条形孔；装配时，所述滑板盖在对应的芯片装配工位上，条形孔与横向挡板错开一条用于夹持芯片的缝，滑动滑板以夹持芯片。本实用新型将传统的轴和滑块装配式结构改为上层滑板一体式结构，避免了使用和装配过程中产生位移需要不断校准位置的问题。

技术领域

本实用新型属于陶瓷芯片印刷技术领域，具体涉及一种陶瓷芯片侧面印刷工装。

背景技术

随着封装技术的发展，越来越多的陶瓷芯片需要在侧面实现侧面端电极高精度互连。中国专利提出了一种陶瓷基板侧面印刷方法及印刷装置(申请号：CN201210332571.6)，其通过制作一个可以放置多个陶瓷芯片的夹具，夹具上设有若干具有弹性的可容纳陶瓷芯片的夹持空腔，然后把多个陶瓷芯片放置在夹具上的夹持空腔中进行一次印刷，由于夹持空腔与陶瓷芯片为过盈配合，可以利用其弹性将陶瓷芯片夹住。虽然解决了人工需要单片加工的问题，但工人在安装时，需要逐个将陶瓷芯片塞入尺寸较小的夹持空腔中，印刷完成后还需要工人逐个将陶瓷芯片从夹持空腔中拔出，导致陶瓷芯片的安装和拆卸耗时长，影响陶瓷芯片的加工效率。

再如中国专利一种陶瓷芯片侧面印刷工装(申请号：CN201922280442.7)，具备快速将陶瓷芯片放入夹具并快速取出陶瓷芯片，从而提高陶瓷芯片加工效率的优点，解决了现有技术中陶瓷芯片印刷的安装和拆卸耗时长，影响陶瓷芯片加工效率的问题。但是其结构复杂，在使用和装配过程中轴和滑块容易产生位移需要不断校准位置，使用不便；而且滑块部分过长，容易变形。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种陶瓷芯片侧面印刷工装，本实用新型将传统的轴和滑块装配式结构改为上层滑板一体式结构，避免了使用和装配过程中产生位移需要不断校准位置的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种陶瓷芯片侧面印刷工装，其特征在于，包括：

底板10，所述底板10上并列设有两块芯片装配工位；每块芯片装配工位上设有纵向挡板14，垂直于纵向挡板14设有若干横向挡板13；

每块芯片装配工位配备一块滑板20，所述滑板20上设有若干与横向挡板 13相对应的条形孔21；

装配时，所述滑板20盖在对应的芯片装配工位上，条形孔21与横向挡板13错开一条用于夹持芯片的缝，滑动滑板20以夹持芯片。

进一步地，所述底板10中部开设有一条纵向的第一滑槽15，第一滑槽 15的两侧各设有一条纵向的第二滑槽16，两条第二滑槽16配合一条第一滑槽15在底板10上分隔出两块芯片装配工位。

进一步地，所述滑板20两侧各设有一边棱22，所述边棱22位于滑板20 下方，所述边棱22的两端均向外伸出一段凸出部；装配时，两条边棱22分别位于第一滑槽15和第二滑槽16中。

进一步地，所述第一滑槽15和第二滑槽16的端头分别设有第一盖板11 和第二盖板12，将所述凸出部盖在对应的滑槽内。

进一步地，所述边棱22一端的凸出部为长方体块23，另一端的凸出部为圆柱体块24。

进一步地，所述圆柱体块24上设有弹簧，压缩弹簧以推动滑板20向反方向滑动，用于弹性夹持芯片。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

(1)本实用新型将上层滑板设计成一体式结构，避免了传统的轴和滑块装配式结构在使用和装配过程中产生位移需要不断校准位置的问题。