[实用新型]一种低热阻的LED器件

权利要求书

1.一种低热阻的LED器件，其特征在于，包括芯片以及用于给所述芯片散热的散热器，所述芯片与所述散热器电连接，所述散热器包括与所述芯片贴合的导热界面，所述导热界面通过导热材料与所述芯片贴合，所述导热界面上设置有若干沟槽。

2.根据权利要求1所述的一种低热阻的LED器件，其特征在于，所述沟槽的深度小于等于2um。

3.根据权利要求1所述的一种低热阻的LED器件，其特征在于，所述沟槽的凹部开口宽度与所述沟槽的凸部平台宽度比例为1：1-1：0之间，当所述凹部开口宽度与所述凸部开口宽度比例为1：0时，所述沟槽的凸部为尖峰。

4.根据权利要求3所述的一种低热阻的LED器件，其特征在于，当所述凹部开口宽度与所述凸部开口宽度比例为不为1：0时，所述凸部为平台状，所述凸部的边缘线设置为不规则的齿状。

5.根据权利要求3或4任一项所述的一种低热阻的LED器件，其特征在于，所述凹部与所述凸部之间设置有齿状面，所述齿状面的沟壑线与所述沟槽的走向一致。

6.根据权利要求1所述的一种低热阻的LED器件，其特征在于，还包括用于将所述芯片封装在所述散热器上的封装胶体，所述封装胶体内混合设置有至少一种荧光转换材料。

7.根据权利要求1所述的一种低热阻的LED器件，其特征在于，所述沟槽设置为单一走向的直线型沟槽，或若干走向的网格型沟槽，或同心圆型沟槽，或螺旋型沟槽。

8.根据权利要求1所述的一种低热阻的LED器件，其特征在于，所述散热器采用金属材质制成，还包括环绕所述导热界面设置的侧壁，所述芯片通过金属键合丝直接与所述散热器电连接。

9.根据权利要求1所述的一种低热阻的LED器件，其特征在于，所述散热器设置为陶瓷基板，所述陶瓷基板上设置有多个所述芯片，所述陶瓷基板上设置有金属布线，所述金属布线环绕设置在多个所述芯片的外侧，多个所述芯片与所述金属布线电连接，所述金属布线上覆盖设置有围坝胶。

10.根据权利要求1所述的一种低热阻的LED器件，其特征在于，所述散热器设置为金属多层压合基板，所述金属多层压合基板上设置有多个所述芯片，环绕多个所述芯片的外侧设置有粘合层，所述粘合层上表面设置有绝缘层，所述绝缘层的上表面设置有金属布线层和阻焊层，且所述阻焊层部分覆盖所述金属布线层，多个所述芯片电连接所述金属布线层；所述金属多层压合基板上还设置有围坝胶，所述围坝胶设置在所述绝缘层的上表面并覆盖所述金属布线层。