[实用新型]电路模块和电磁感应加热电路模块有效
| 申请号： | 202023350527.7 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN214046053U | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | 孔祥路 | 申请（专利权）人： | 佛山市孔星材料应用研究院有限公司 |
| 主分类号： | H05B6/02 | 分类号： | H05B6/02;H05K1/02;H05K1/18;H05K3/32 |
| 代理公司： | 佛山市顺航知识产权代理事务所(普通合伙) 44743 | 代理人： | 吕培新 |
| 地址： | 528300 广东省佛山市顺德区伦教*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路 模块 电磁感应 加热 | ||
1.一种电路模块，包括电子元件和导电电路，其特征在于：还包括绝缘凝固层，电子元件与绝缘凝固层连接成一体；电子元件的引脚露出绝缘凝固层的表面，导电电路设置在绝缘凝固层的外表面、并与引脚连接,实现电性功能，或者，导电电路固定在绝缘凝固层的内侧、并与电子元件的引脚连接,实现电性功能。
2.根据权利要求1所述电路模块，其特征在于：所述绝缘凝固层与电子元件靠近导电电路的部位连接；或者，绝缘凝固层与电子元件靠近导电电路的部位连接，并且绝缘凝固层包裹至少一部分电子元件。
3.根据权利要求1所述电路模块，其特征在于：所述导电电路外设有绝缘层。
4.根据权利要求1所述电路模块，其特征在于：所述绝缘凝固层为环氧料层、聚氨酯层或改性树脂层；所述导电电路为贴附在绝缘凝固层表面的PCB工艺覆铜连接电路、金属沉积连接电路或3D打印连接电路，或者所述导电电路为导线跨线连接电路。
5.一种电磁感应加热电路模块，包括电子元件和导电电路，其特征在于：还包括绝缘凝固层，电子元件与绝缘凝固层连接成一体，电子元件的引脚露出绝缘凝固层的表面，导电电路设置在绝缘凝固层的表面、并与引脚连接,实现电性功能，或者，导电电路固定在绝缘凝固层的内侧、并与电子元件的引脚连接,实现电性功能；所述电子元件包括IGBT、整流桥堆、电容器、电阻器和电感，IGBT与散热器连接，散热器露出绝缘凝固层外。
6.根据权利要求5所述电磁感应加热电路模块，其特征在于：所述绝缘凝固层与电子元件靠近导电电路的部位连接；其中，当电容器为无外壳电容芯子时，绝缘凝固层将无外壳电容芯子覆盖；当电子元件包括接线端子时，接线端子露出绝缘凝固层外。
7.根据权利要求5所述电磁感应加热电路模块，其特征在于：所述整流桥堆的表面与散热器连接。
8.根据权利要求5所述电磁感应加热电路模块，其特征在于：所述导电电路外设有绝缘层。
9.根据权利要求5所述电磁感应加热电路模块，其特征在于：所述绝缘凝固层为环氧料层、聚氨酯层或改性树脂层。
10.根据权利要求5所述电磁感应加热电路模块，其特征在于：所述导电电路为贴附在绝缘凝固层表面的PCB工艺覆铜连接电路、金属沉积连接电路或3D打印连接电路，或者所述导电电路为导线跨线连接电路；所述散热器为铝散热器、石墨散热器、石墨烯散热器或热管散热器。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于佛山市孔星材料应用研究院有限公司，未经佛山市孔星材料应用研究院有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202023350527.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
