[实用新型]一种射频同轴电缆

说明书

本专利申请提出一种射频同轴电缆，属于通信材料领域。射频同轴电缆包括内层导体、绝缘结构层、外层导体、屏蔽结构层和护套结构层。其中，内层导体的材质为铜板材，铜板材包括沿铜板材的厚度方向层叠设置的多个晶面指数相同的无晶界的铜结构层，铜板材的厚度方向与内层导体的轴向垂直；绝缘结构层套设于内层导体外；外层导体套设于绝缘结构层外；屏蔽结构层套设于外层导体外；护套结构层套设于屏蔽结构层外。在保证内层导体有较低损耗的同时，能有效降低内层导体的成本。

技术领域

本专利申请涉及通信材料领域，具体而言，涉及一种射频同轴电缆。

背景技术

在通信基站天线、航天军工的相控雷达、矢量网络分析设备和医疗超声波诊断设备等射频系统中，射频同轴电缆作为这些领域射频组件最关键部分，直接决定整个射频系统的性能指标和信号传输品质。随着5G通信等技术快速发展，人们对高密集且复杂环境下的网络覆盖、信号传输提出了更高品质要求，需要采用到高频同轴电缆。对于高频同轴电缆，因为使用频率较高，考虑到集肤效应和临近效应，损耗性能为电缆最关键的性能之一。

考虑到电缆的损耗性能主要取决于内层导体和外层导体表面材质的电阻率，银的电阻率相对于铜和铝较小，可以达到较小的电缆损耗作用，目前，品质较好的高频同轴电缆，通常采用镀银铜线材料作为内层导体，以保证在高频信号下电缆的低损耗。由于银的价格较高，使得镀银铜线材料的成本为无氧铜材料的2～4倍，导致电缆的成本较高。

实用新型内容

本专利申请的目的在于提出一种射频同轴电缆，在保证内层导体有较低损耗的同时，能有效降低内层导体的成本。

本专利申请的实施例是这样实现的：

本专利申请实施例提出一种射频同轴电缆，包括内层导体、绝缘结构层、外层导体、屏蔽结构层和护套结构层。

其中，内层导体的材质为铜板材，铜板材包括沿铜板材的厚度方向层叠设置的多个无晶界的铜结构层，铜板材的厚度方向与内层导体的轴向垂直；绝缘结构层，套设于内层导体外；外层导体，套设于绝缘结构层外；屏蔽结构层，套设于外层导体外；护套结构层，套设于屏蔽结构层外。

本专利申请实施例提出的射频同轴电缆，有益效果包括：

本专利申请的射频同轴电缆，内层导体的材质为铜板材，无需使用银材料，能够有效降低内层导体的成本。

内层导体所采用的铜板材，其使用无晶界的铜结构层，由于铜层无晶界且各铜层铜晶格取向相同，能够有效避免对材料的电阻率和信号传输损耗的不利影响。同时，还能够有效避免晶界处聚集的杂质对铜材料纯度的影响，也能有效提高铜材料纯度，进一步降低材料或内层导体的电阻率和信号传输损耗。

附图说明

为了更清楚地说明本专利申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本专利申请实施例提出的一种射频同轴电缆的结构示意图；

图2为本专利申请实施例提出的第一种铜板材的结构示意图；

图3为本专利申请实施例提出的无晶界的铜结构层的结构示意图；

图4为本专利申请实施例提出的第二种铜板材的结构示意图；

图5为本专利申请实施例提出的一种内层导体的生产流程示意图；

图6为本专利申请实施例提出的一种外层导体的生产程示意图；

图7为本专利申请实施例提出的第一种铜板材的生产流程示意图；

图8为本专利申请实施例提出的一种无晶界的铜结构层的生产流程示意图；