[实用新型]用于存储部件承载件的容器

说明书

本申请涉及一种用于存储部件承载件的容器，该容器包括：具有存储容积的壳体；以及联接至壳体的插槽框架，其中，插槽框架包括多个插槽层，插槽层由沿竖向方向以上下叠置的方式布置的相应的插槽轨道装置形成。每个插槽轨道装置包括用于支撑部件承载件的支撑表面，其中，每个插槽轨道装置包括至少一个底部轨道，底部轨道具有用于支撑部件承载件的相应的支撑表面。在一个插槽层中的至少一个底部轨道包括经倒角部分，经倒角部分具有用于部件承载件的倾斜支撑表面而使得：可布置在经倒角部分上的部件承载件能够在重力作用下而沿着朝向插槽层的相对的底部轨道的方向被引导。

技术领域

本实用新型涉及一种用于存储部件承载件的容器，该容器包括底部轨道，该底部轨道具有用于对准部件承载件的经倒角部分。

背景技术

在配备有一个或更多个部件的部件承载件的产品功能增长和这种部件的日益微型化以及待连接至部件承载件诸如印刷电路板上的部件的数量增加的情况下，采用具有若干部件的日益强大的阵列状部件或封装件，该阵列状部件或封装件具有多个接触部或连接部，并且在这些接触件之间的间隔越来越小。特别地，部件承载件应是机械稳固且电气可靠的，以便在即使恶劣的条件下也能够运行。越来越多的功能集成在部件承载件中。

因此，制造各个部件承载件的方法应该非常精确，但是也应该是高效的。特别地，对于制造部件承载件而言重要的是，在所有处理步骤之间，部件承载件能够以快速且安全的方式被运输而在运输期间没有任何损坏。半成品的部件承载件的损坏可能是例如由沿着待运输的各个部件承载件的表面刮擦的外来材料(FM)导致的。FM颗粒可能会在装卸部件承载件期间产生，例如，在部件承载件沿支撑表面刮擦的情况下。FM颗粒也可能存在于周围环境中(即灰尘)，并由于重力或静电吸引力而粘附至部件承载件表面。

为了在制造步骤之间提供安全的运输，应用了容器设备。然而，容器设备在其存储部件承载件的容量方面受到限制。此外，在容器内或容器外的部件承载件的装载和卸载过程中，会产生FM颗粒，并且FM颗粒可能与部件承载件接触。

因此，存在提供一种用于存储部件承载件的有效容器的需求。

实用新型内容

根据本实用新型的示例性实施方式，所述容器包括：壳体，该壳体包括存储容积；以及插槽框架(该插槽框架联接至所述壳体)，其中，所述插槽框架包括多个插槽层，所述插槽层由沿竖向方向以上下叠置的方式布置的相应的插槽轨道装置形成。每个插槽轨道装置包括用于支撑部件承载件的支撑表面，每个插槽轨道装置包括至少一个底部轨道，所述底部轨道具有相应的支撑表面或支撑部件承载件。在一个插槽层中的至少一个底部轨道包括经倒角部分，该经倒角部分具有用于部件承载件的倾斜支撑表面而使得：可设置在经倒角部分上的部件承载件在重力的作用下而沿着朝向插槽层的相对的底部轨道的方向被引导。

部件承载件或包括多个部件承载件的板可以被临时存储在上述容器中。部件承载件可以包括由至少一个电绝缘层结构和至少一个电传导层结构组成的叠置件。例如，如果希望由热能支撑，则部件承载件可以是通过施加机械压力而特别形成的上述电绝缘层结构(一个或更多个)和电传导层结构(一个或更多个)的层压件。叠置件可以提供板状的部件承载件，该板状的部件承载件能够提供用于其他部件的大安装表面并且仍然非常薄且紧凑。术语“层结构”可以特别地表示连续层、图案化层或在共同平面内的多个非连续的岛。在本实用新型的上下文中，术语“层结构”可以是单层或多层部件。

在一实施方式中，部件承载件被成形为板。这有助于紧凑的设计，其中，部件承载件仍然为在所述部件承载件上安装部件提供了大的基部。此外，特别是作为嵌入式电子部件的示例的裸管芯，得益于其较小的厚度，可以被方便地嵌入到诸如印刷电路板之类的薄板中。在一个实施方式中，部件承载件被构造为印刷电路板、基板(特别是IC基板)和中介层中的一者。

所述容器包括存储容积，该存储容积限定了容器的壳体的可以临时存储部件承载件的内部容积。该容器可以包括开口，该开口可以由相应的容器门选择性地关闭，以提供通向内部容积的通道。