[发明专利]穿胶、含浸及封口一体机

说明书

本发明公开了穿胶、含浸及封口一体机，包括穿胶装置、含浸装置、封装装置、控制系统以及电源，穿胶装置用于将胶粒设置在芯包上；含浸装置用于接收穿胶装置上的设置有胶粒的芯包，并进行含浸作业；封装装置用于接收含浸装置含浸后的芯包，并与壳体封装在一起；控制系统与穿胶装置、含浸装置以及封装装置电性连接，控制系统用于控制穿胶装置、含浸装置以及封装装置；电源与控制系统、穿胶装置、含浸装置以及封装装置电性连接，电源用于为控制系统、穿胶装置、含浸装置以及封装装置供电。本实施例中的穿胶、含浸及封口一体机能够自动完成穿胶、含浸以及与壳体封装等三个工艺步骤，需要的操作人力更少，也无需进行人工搬送，节省时间，增加生产效率。

技术领域

本发明涉及电容制造的技术领域，尤其涉及一种穿胶、含浸及封口一体机。

背景技术

电容在制作时，需要经过穿胶、含浸以及与壳体封装等工艺，但是现有的电容加工设备中，穿胶、含浸以及与壳体封装等工艺均是在不同的设备上进行，进而需要大量的人力操作不同的设备，另外，电容转移至不同的工艺设备时，需要人工进行搬送，费时费力。

发明内容

鉴于以上问题，本发明提供穿胶、含浸及封口一体机，省时省力。

根据本发明的一方面，提供了一种穿胶、含浸及封口一体机，包括：

穿胶装置，所述穿胶装置用于将胶粒设置在芯包上；

含浸装置，所述含浸装置用于接收所述穿胶装置上的设置有胶粒的芯包，并进行含浸作业；

封装装置，所述封装装置用于接收所述含浸装置含浸后的芯包，并与壳体封装在一起；

控制系统，所述控制系统与所述穿胶装置、所述含浸装置以及所述封装装置电性连接，所述控制系统用于控制所述穿胶装置、所述含浸装置以及所述封装装置；以及

电源，所述电源与所述控制系统、所述穿胶装置、所述含浸装置以及所述封装装置电性连接，所述电源用于为所述控制系统、所述穿胶装置、所述含浸装置以及所述封装装置供电。

进一步地，所述穿胶装置包括芯包输送机构、胶粒输送机构以及将芯包与胶粒设置在一起的整合机构，所述芯包输送机构用于将所述芯包输送至所述整合机构，所述胶粒输送机构用于将所述胶粒输送至所述整合机构。

进一步地，

所述芯包输送机构包括芯包料盘、芯包输送轨道、定位夹、支架、移动设置在支架上的第一机械手和第二机械手以及转动设置在支架上的第三机械手和第四机械手，所述芯包输送轨道的入口端与所述芯包料盘连通，所述芯包输送轨道的出口端转动设置有定位夹，当芯包输送轨道上的芯包达到预设数量时，芯包能够将所述定位夹挤开并离开所述芯包输送轨道，所述第一机械夹和所述第二机械夹能相向移动至相对应的位置，以使所述第一机械夹能够自所述芯包输送轨道夹取芯包，所述第二机械夹用于夹取第一机械夹上的芯包，所述第三机械夹至少能够转动至第一状态和第二状态，所述第一状态时，所述第三机械夹能够夹取所述第二机械夹，所述第二状态时，所述第四机械夹能够夹取所述第三机械夹；

所述胶粒输送机构包括胶粒料盘、胶粒输送轨道以及选孔组件，所述胶粒输送轨道的入口端与所述胶粒料盘连通，所述胶粒输送轨道的输出端与所述选孔组件连接以将胶粒输送至所述选孔组件上，所述选孔组件能够转动胶粒并使胶粒上的通孔与芯包上的导针对应；

所述整合机构包括用于接收芯包的第一转盘、用于接收胶粒的第二转盘以及用于将芯包与胶粒压合的压入组件，所述第一转盘能够绕其轴线转动且能够沿其轴线方向升高和降低，所述第一转盘上设有若干第五机械手，所述第五机械手能够夹取所述第四机械手上的芯包，所述第二转盘能够绕其轴线转动，所述第二转盘的边缘置有若干第六机械手，所述第六机械手能够夹取所述选孔组件上的胶粒，所述第二转盘转动到预设工位时，所述第五机械手与所述第六机械手对应且能够将芯包上的导针穿入胶粒上的通孔内，所述压入组件能够在所述预设工位的下一工位将芯包与胶粒压合。