[发明专利]集成专业版图设计经验的集成电路(IC)版图迁移的方法和系统有效
申请号: | 202080000147.4 | 申请日: | 2020-02-18 |
公开(公告)号: | CN113168494B | 公开(公告)日: | 2023-08-04 |
发明(设计)人: | 雷源;马晨月 | 申请(专利权)人: | 香港应用科技研究院有限公司 |
主分类号: | G06F30/30 | 分类号: | G06F30/30 |
代理公司: | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人: | 江耀纯 |
地址: | 中国香港新界沙田香港*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 集成 专业 版图 设计 经验 集成电路 ic 迁移 方法 系统 | ||
1.一种用于将集成电路IC的现有版图迁移到IC的目标版图的计算机实现方法,包括:
接收现有版图文件,其指定所述现有版图;
解析所述现有版图文件中的数据项,包括多边形的边界、路径和单元实例,其中一个单元包含一个或多个边界、路径或另一个单元实例;
以基于文本的格式将所述数据项写入一个版图数据库文件;
向版图工程师显示所述文本格式的数据项,并从版图工程师接收更新的可重用代码行;
用所述更新的可重用代码行替换所述版图数据库文件中的一些数据项,以生成可重用版图数据库,其中所述可重用代码指定可重用数据项;
编译所述可重用版图数据库,使用第一套目标设计规则调整所述可重用版图数据库中可重用数据项的版图大小和间距,以满足所述第一套目标设计规则,以生成第一目标版图文件;
编译所述可重用版图数据库,使用第二套目标设计规则调整所述可重用版图数据库中可重用数据项的版图大小和间距,以满足所述第二套目标设计规则,以生成第二目标版图文件;
其中,所述第二目标版图文件指定的第二目标版图不符合所述第一套目标设计规则,但符合所述第二套目标设计规则;
其中,所述可重用版图数据库被重新用于生成所述第一目标版图文件和用于生成所述第二目标版图文件。
2.根据权利要求1所述的计算机实现方法,还包括:
通过第一缩放因子缩放所述可重用版图数据库中数据项的大小和间距,以在所述第一目标版图文件中生成缩放的数据项;
其中,所述第一缩放因子是所述第一套目标设计规则的和所述现有版图的现有设计规则中相应设计规则的一个比率;
其中,所述第一缩放因子包括用于缩放单元的块缩放因子和用于缩放单元之间间隔的间隔缩放因子。
3.根据权利要求1所述的计算机实现方法,其中所述现有版图文件是二进制格式;
其中,所述版图数据库文件为版图工程师可读和可编辑的文本格式。
4.根据权利要求3所述的计算机实现方法,还包括:
向版图工程师提供一个版图设计工具包,版图工程师从所述版图设计工具包中选择功能,包括在所述更新的可重用代码行中选择的功能;其中所述可重用代码包括来自所述版图设计工具包的功能。
5.根据权利要求4所述的计算机实现方法,还包括:
接收版图工程师从所述可重用代码中选择的功能,选择的功能包括放置功能和布线功能,所述放置功能指定所述可重用数据项相对于其他数据项的位置,所述布线功能指定生成金属互连线以互连单元的布线方法。
6.根据权利要求3所述的计算机实现方法,还包括:
使用器件生成器从所述可重用版图数据库中的可重用代码生成一系列单元。
7.根据权利要求3所述的计算机实现方法,还包括:
其中,当所述可重用代码包括CommonSD函数时,版图生成器生成一对晶体管的版图,所述对晶体管在所述第一目标版图文件指定的所述对晶体管之间共享源/漏区。
8.根据权利要求3所述的计算机实现方法,其中所述现有版图文件为图形设计系统2(GDSII)格式;还包括:
将所述第一目标版图文件转换为GDSII格式。
9.根据权利要求3所述的计算机实现的方法,还包括:
使用所述第一目标版图文件来控制光掩模的生成,以供使用所述第一套目标设计规则的第一芯片厂制造IC时使用;
使用所述第二目标版图文件来控制光掩模的生成,以供使用所述第二套目标设计规则的第二芯片厂制造IC时使用。
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