[发明专利]用于调度半导体加工的方法和系统

说明书

一种半导体加工调度方法，所述方法包括：创建负载调度数据模式，所述负载调度数据模式包括将被分派到多个工作站的产品批次的设施数据；使用负载平衡模型并且基于负载调度数据模式生成负载调度简档，其中负载平衡模型包括一个或多个目标函数，并且在目标函数中存在至少一个权重因子；基于负载调度简档生成当前负载调度；使用当前负载调度将产品批次分派到多个工作站，以完成产品批次的加工；获取产品批次的所完成的加工的当前关键性能指标(KPI)集合；以及基于使用大数据架构的当前KPI，自动地调整负载平衡模型的目标函数的权重因子，以生成下一加工周期的下一负载调度。

技术领域

本申请涉及半导体制造领域，更具体地，涉及半导体加工调度方法和系统。

背景技术

随着半导体工艺技术的发展，半导体加工工艺的复杂性不断增加。集成电路(IC)芯片的现状通常需要通过不同和相同类型的加工机器在单个半导体晶圆上执行数百甚至数千个加工步骤。为了从企业内的生产线提供产品批次的加工以满足承诺的调度表，各批次必须被调度为迅速地分派到每个工具或每段制造设备。此外，为了避免长时间的等待或排队时间以及有的制造设备段处于“饥饿”或没有队列，调度必须考虑要立即处理的产品数量以及当前制造设备段之后的制造设备段的容量、能力和目前的队列长度。

因此，调度问题，即产品批次应该如何被释放到加工过程中并且在制造设备段之间被分派用于处理，是制造商面临的主要制造控制问题之一。

当前的调度优化通常使用一些算法，将自动生成的调度计划表和基于制造人员的经验对调度表进行的手动调整相结合，将批次分配给各种机器。因此，这样的调度优化的处理通常是手动执行的，这是冗长和耗时间的，并且效果通常是不理想的。

所公开的方法和系统旨在解决上述一个或多个问题以及其它问题。

发明内容

本公开内容的一个方面包括一种半导体加工调度方法。该方法包括：创建负载调度数据模式，该负载调度数据模式包括将被分派到多个工作站的产品批次的设施数据；以及使用负载平衡模型并且基于负载调度数据模式来生成负载调度简档。负载平衡模型包括一个或多个目标函数，并且在目标函数中至少有一个权重因子。该方法还包括基于负载调度简档生成当前负载调度；使用当前负载调度将产品批次分派到多个工作站，以完成产品批次的加工；获取产品批次的所完成的加工的当前关键性能指标(KPI)集合；以及基于使用大数据架构的当前KPI，自动地调整负载平衡模型的目标函数的权重因子，以生成用于下一制造周期的下一负载调度。

本公开内容的另一方面包括半导体加工调度系统。所述系统包括多个工作站；服务器；以及由服务器控制的分派器，其将待加工的产品批次分派到多个工作站。所述服务器被配置为执行：创建负载调度数据模式，负载调度数据模式包括产品批次的设施数据；使用负载平衡模型并且基于负载调度数据模式来生成负载调度简档，其中，负载平衡模型包括一个或多个目标函数，并且在目标函数中存在至少一个权重因子；基于负载调度简档生成当前负载调度；控制分派器以使用当前负载调度将产品批次分派到多个工作站，以完成产品批次的加工；获取产品批次的所完成的加工的当前关键性能指标(KPI)集合；以及基于使用大数据架构的当前KPI，自动地调整负载平衡模型的目标函数的权重因子，以生成用于下一制造周期的下一负载调度。

本公开内容的另一方面包括非暂时性计算机可读存储介质。所述非暂时性计算机可读存储介质包含计算机可执行指令，用于当由一个或多个处理器执行时，执行半导体加工调度方法。该方法包括创建负载调度数据模式，该负载调度数据模式包括将被分派到多个工作站的产品批次的设施数据；以及使用负载平衡模型并且基于负载调度数据模式来生成负载调度简档。负载平衡模型包括一个或多个目标函数，并且在目标函数中至少有一个权重因子。该方法还包括基于负载调度简档生成当前负载调度；使用当前负载调度将产品批次分派到多个工作站，以完成产品批次的加工；获取产品批次的所完成的加工的当前关键性能指标(KPI)集合；以及基于使用大数据架构的当前KPI，自动地调整负载平衡模型的目标函数的权重因子，以生成用于下一制造周期的下一负载调度。