[发明专利]绝缘电线、线圈、以及电气/电子设备有效
申请号: | 202080002245.1 | 申请日: | 2020-03-13 |
公开(公告)号: | CN112020751B | 公开(公告)日: | 2021-11-19 |
发明(设计)人: | 斋藤豪;八本智子;友松功 | 申请(专利权)人: | 埃赛克斯古河电磁线日本有限公司 |
主分类号: | H01B7/02 | 分类号: | H01B7/02;H01B3/42;H01B13/00;H01B13/14;H01F5/06;H01F41/12 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 王博;褚瑶杨 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 绝缘 电线 线圈 以及 电气 电子设备 | ||
一种绝缘电线,其为具有导体和与该导体接触配置的绝缘被膜(A)的绝缘电线,其中,上述绝缘被膜(A)包含聚芳基醚酮,该聚芳基醚酮在以10℃/分钟的降温速度从该聚芳基醚酮的熔融温度以上的温度降温时的差示扫描量热测定中在290℃~330℃的范围具有放热峰,该放热峰的半峰宽为6℃以上。
技术领域
本发明涉及绝缘电线、线圈、以及电气/电子设备。
背景技术
在变频器相关设备(高速转换元件、变频器电机、变压器等的电气/电子设备用线圈等)中,作为磁导线使用了在导体周围设有包含绝缘性树脂的绝缘被膜的绝缘电线。
作为绝缘被膜的构成材料,通常使用聚醚醚酮等聚芳基醚酮(例如专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2018-14191号公报
发明内容
发明所要解决的课题
以聚芳基醚酮为构成材料的绝缘被膜通常通过下述方式形成:将聚芳基醚酮溶解于溶剂中而形成清漆,将该清漆涂布到导体的外周并烘烤,由此形成上述绝缘被膜。但是,在通过涂布烘烤形成绝缘被膜的情况下,一次可形成的绝缘被膜的厚度为几微米。因此,为了使绝缘被膜为所期望的厚度,需要重复多次涂布烘烤。结果,电线生产效率的提高存在限制。
若通过挤出被覆在导体的外周形成使用了聚芳基醚酮的绝缘被膜,则可以通过一次的挤出被覆形成所期望的厚度的绝缘被膜。但是,该情况下,难以充分提高导体与绝缘被膜的密合性。若绝缘被膜与导体的密合性不足,例如,在对电线实施弯曲或伸长等加工时,在绝缘被膜与导体之间容易发生剥离。若因该剥离而使导体与绝缘被膜之间产生空隙,则电场集中于此处而发生绝缘击穿,或者应力集中而容易使绝缘被膜破裂。
因此,本发明的课题在于提供一种绝缘电线,其为在与导体接触的绝缘被膜中包含聚芳基醚酮的绝缘电线,即便以挤出被覆层的形式形成该绝缘被膜,导体与绝缘被膜的密合性也优异。
用于解决课题的手段
本发明人鉴于上述课题进行了反复深入的研究,结果发现,即便在使用聚芳基醚酮作为与导体接触的绝缘被膜的构成材料的情况下,通过采用在特定的温度范围具有特定的宽放热峰的物质作为该聚芳基醚酮,也能解决上述课题。本发明是基于这些技术思想进一步反复研究而完成的。
本发明的上述课题通过以下手段得以解决。
[1]
一种绝缘电线,其为具有导体和与该导体接触配置的绝缘被膜(A)的绝缘电线,其中,
上述绝缘被膜(A)包含聚芳基醚酮,
该聚芳基醚酮在以10℃/分钟的降温速度从该聚芳基醚酮的熔融温度以上的温度降温时的差示扫描量热测定中在290℃~330℃的范围具有放热峰,该放热峰的半峰宽为6℃以上。
[2]
如[1]所述的绝缘电线,其中,上述绝缘被膜(A)为挤出被覆层。
[3]
如[1]或[2]所述的绝缘电线,其中,在上述绝缘被膜(A)的外周具有构成材料与上述绝缘被膜(A)不同的绝缘被膜(B)。
[4]
如[3]所述的绝缘电线,其中,上述绝缘被膜(B)包含聚芳基醚酮、聚醚酰亚胺、聚醚砜、聚苯醚、聚苯砜、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、热塑性聚酰亚胺以及聚酮中的至少一种。
[5]
一种线圈,其使用了[1]~[4]中任一项所述的绝缘电线。
[6]
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