[发明专利]用于转移半导体器件的多轴移动

权利要求书

1.一种用于执行半导体器件管芯从第一基板到第二基板上的转移位置的直接转移的方法，包括：

确定设置在转移头中的一根或多根冲击丝、第一基板上的一个或多个半导体器件管芯以及第二基板上的一个或多个转移位置的位置；

确定所述第二基板上是否存在使至少一根冲击丝、至少一个半导体器件管芯和至少一个转移位置在阈值公差内对准的至少两个位置；

至少部分地基于确定至少两根冲击丝、至少两个半导体器件管芯和至少两个转移位置在所述阈值公差以下对准来调整所述一根或多根冲击丝、所述一个或多个半导体器件管芯或一个或多个转移位置中的至少一者的位置；

确定所述调整是否包括高于或低于预定距离阈值的调整距离；

至少部分地基于确定所述调整距离低于预定距离阈值来完成对第一移动轴的所述调整；以及

至少部分地基于确定存在使至少一根冲击丝、至少一个半导体器件管芯和至少一个转移位置在所述阈值公差内对准的至少两个位置，至少部分地基于完成所述调整以及通过独立地致动所述至少两根冲击丝，将至少两个半导体器件管芯从第一基板转移到第二基板上的至少两个转移位置。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述转移头是点矩阵转移头。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一基板是晶圆带。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第二基板是其上具有一个或多个电路迹线的电路基板，并且

其中，确定所述一个或多个转移位置的所述位置包括：确定沿着设置在所述电路基板上的所述一个或多个电路迹线的所述一个或多个转移位置的所述位置。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，确定所述一根或多根冲击丝、所述一个或多个半导体器件管芯以及所述一个或多个转移位置的所述位置包括：确定所述一根或多根冲击丝、所述一个或多个半导体器件管芯以及所述一个或多个转移位置相对于彼此的位置。

6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述方法进一步包括：

至少部分地基于确定所述调整距离高于预定距离阈值来完成对第二移动轴的所述调整，

其中，所述第一移动轴以第一行进速率完成所述调整，所述第二移动轴以第二行进速率完成所述调整，并且所述第二行进速率大于所述第一行进速率。

7.根据权利要求1所述的方法，其中，将所述至少两个半导体器件管芯从所述第一基板转移到所述至少两个转移位置包括：致动所述至少两根冲击丝以便向下按压所述半导体器件管芯，使得所述至少两个半导体器件管芯从所述第一基板分离并且附接到所述第二基板上的所述至少两个转移位置。

8.根据权利要求1所述的方法，其中，将所述至少两个半导体器件管芯从所述第一基板转移到所述至少两个转移位置包括：致动在所述阈值公差内与相应半导体器件管芯和转移位置对准的所述一根或多根冲击丝中的所有冲击丝。