[发明专利]硬质合金以及具备该硬质合金的切削工具

说明书

一种硬质合金，具备由多个碳化钨颗粒构成的第1相以及包含钴的第2相，当通过对采用扫描电子显微镜拍摄硬质合金而得的图像进行图像处理以计算碳化钨颗粒各自的圆当量直径时，圆当量直径为0.3μm以上1.0μm以下的碳化钨颗粒的基于个数的比例为50％以上，当通过以频率为纵轴且以等级为横轴的直方图来表示碳化钨颗粒的圆当量直径的分布时，频率是碳化钨颗粒的个数，等级是圆当量直径以0.1μm的间隔按升序进行划分的，在横轴中，将超过0.3μm且为0.6μm以下的范围定义为第1范围，将超过0.6μm且为1.0μm以下的范围定义为第2范围，第1范围和第2范围分别具有至少一个极大频率，在存在于第1范围内的极大频率当中，最大的第1极大频率相对于碳化钨颗粒的总数的比例为10％以上，在存在于第2范围内的极大频率当中，最大的第2极大频率相对于碳化钨颗粒的总数的比例为10％以上。

技术领域

本公开涉及硬质合金以及具备该硬质合金的切削工具。

背景技术

在印刷电路基板的钻孔中，主要为φ1mm以下的小直径钻孔。因此，作为在小直径钻头等工具中使用的硬质合金，使用了硬质相由平均粒径为1μm以下的碳化钨颗粒构成的所谓微粒硬质合金(例如，日本特开2007-92090号公报(专利文献1)、日本特开2012-52237号公报(专利文献2)、日本特开2012-117100号公报(专利文献3))。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2007-92090号公报

专利文献2：日本特开2012-52237号公报

专利文献3：日本特开2012-117100号公报

发明内容

本公开的硬质合金具备：由多个碳化钨颗粒构成的第1相、以及包含钴的第2相，

当通过对采用扫描电子显微镜拍摄上述硬质合金而得的图像进行图像处理以计算上述碳化钨颗粒各自的圆当量直径时，上述圆当量直径为0.3μm以上1.0μm以下的上述碳化钨颗粒的基于个数的比例为50％以上，

当通过以频率为纵轴且以等级为横轴的直方图来表示上述碳化钨颗粒的圆当量直径的分布时，

上述频率是上述碳化钨颗粒的个数，

上述等级是上述圆当量直径以0.1μm的间隔按升序进行的划分，在上述横轴中，将超过0.3μm且为0.6μm以下的范围定义为第1范围，将超过0.6μm且为1.0μm以下的范围定义为第2范围，

上述第1范围和上述第2范围分别具有至少一个极大频率，在存在于上述第1范围内的极大频率当中，最大的第1极大频率相对于上述碳化钨颗粒的总数的比例为10％以上，

在存在于上述第2范围内的极大频率当中，最大的第2极大频率相对于上述碳化钨颗粒的总数的比例为10％以上。

本公开的切削工具是具备由上述硬质合金构成的切削刃的切削工具。

附图简要说明

[图1]图1是本公开的硬质合金的通过扫描电子显微镜得到的拍摄图像的一个例子。

[图2]图2是通过对图1的拍摄图像进行图像处理而得的图像。

[图3]图3是表示本公开的硬质合金中的碳化钨颗粒的圆当量直径分布的一个例子的图。

[图4]图4是表示本公开的硬质合金中的碳化钨颗粒的圆当量直径分布的另一个例子的图。

[图5]图5是表示本公开的硬质合金中的碳化钨颗粒的圆当量直径分布的另一个例子的图。

[图6]图6是表示本公开的硬质合金中的碳化钨颗粒的圆当量直径分布的另一个例子的图。

具体实施方式