[发明专利]银制品和银制品的制造方法

权利要求书

1.一种银制品，其特征在于，是由纯银或具有99.9重量％以上的纯度的银合金构成的银制品，

所述银制品的维氏硬度为60HV～200HV，并且，

在将所述银制品的通过XRD分析得到的X射线衍射图中的2θ＝38°±0.2°的峰的高度设为h1、将2θ＝44°±0.4°的峰的高度设为h2时，h2/h1的值为0.2以上，

所述银制品的体积电阻率为2μΩ·cm以下，

所述银制品通过包括下述工序(1)～(2)的制造方法制造：

(1)准备规定形状的银制品的工序，

(2)通过利用磁筒对所述规定形状的银制品实施表面处理而使所述规定形状的银制品的维氏硬度为60HV～200HV，并且在将所述规定形状的银制品的通过XRD分析得到的X射线衍射图中的2θ＝38°±0.2°的峰的高度设为h1、将2θ＝44°±0.4°的峰的高度设为h2时，使h2/h1的值为0.2以上，体积电阻率为2μΩ·cm以下的工序，所述磁筒具有包含进行处理的银制品的收纳筒液的筒槽、筒材、旋转磁铁、马达、旋转轴，所述表面处理为：与马达连接的旋转轴旋转，与此同时，旋转磁铁也旋转，筒液中的被处理物和筒材一边碰撞一边旋转移动。

2.根据权利要求1所述的银制品，其特征在于，所述银制品的维氏硬度为100HV以上，并且，

在将所述银制品的通过XRD分析得到的X射线衍射图中的2θ＝38°±0.2°的峰的高度设为h1、将2θ＝44°±0.4°的峰的高度设为h2时，h2/h1的值为1.0以上。

3.根据权利要求1所述的银制品，其特征在于，在所述银制品上进一步具有镀银，所述镀银由纯银或具有99.9重量％以上的纯度的银合金构成。

4.根据权利要求1所述的银制品，其特征在于，在将所述银制品的维氏硬度设为HV、将所述银制品的通过XRD分析得到的X射线衍射图中的2θ＝44°±0.4°的峰的半峰宽设为W2时，HV×W2的值为18以上的值。

5.根据权利要求1所述的银制品，其特征在于，在将所述银制品的维氏硬度设为HV、将所述银制品的通过XRD分析得到的X射线衍射图中的2θ＝38°±0.2°的峰的半峰宽设为W1、将2θ＝44°±0.4°的峰的半峰宽设为W2时，HV×(W1/W2)的值为48以上。

6.根据权利要求1所述的银制品，其特征在于，所述银制品为电极构件、导热制品、电路构件、焊料替代材料、医疗器具、反射材料、首饰、装饰品、银粘土、银餐具中的任一个。

7.一种银制品的制造方法，其特征在于，是由纯银或具有99.9重量％以上的纯度的银合金构成的银制品的制造方法，包括下述工序(1)～(2)：

(1)准备规定形状的银制品的工序，

(2)通过利用磁筒对所述规定形状的银制品实施表面处理而使所述规定形状的银制品的维氏硬度为60HV～200HV，并且在将所述规定形状的银制品的通过XRD分析得到的X射线衍射图中的2θ＝38°±0.2°的峰的高度设为h1、将2θ＝44°±0.4°的峰的高度设为h2时，使h2/h1的值为0.2以上，体积电阻率为2μΩ·cm以下的工序，所述磁筒具有包含进行处理的银制品的收纳筒液的筒槽、筒材、旋转磁铁、马达、旋转轴，所述表面处理为：与马达连接的旋转轴旋转，与此同时，旋转磁铁也旋转，筒液中的被处理物和筒材一边碰撞一边旋转移动。