[发明专利]具有温度不均匀性控制的热处理系统

权利要求书

1.一种热处理系统，包括：

处理室；

工件，设置在所述处理室内；

热源，为线性灯阵列，配置为向所述工件发射光；以及

可调谐反射阵列，设置在所述工件和所述热源之间，所述可调谐反射阵列包括具有线性形状的多个像素，所述多个像素的长尺寸垂直于所述线性灯阵列的长尺寸，所述多个像素中的每个像素包括能够配置为半透明状态或不透明状态的电致变色材料，

其中，在所述电致变色材料被配置为所述不透明状态时，所述像素减少光通过所述像素的透射，并且

其中，在所述电致变色材料被配置为所述半透明状态时，光至少部分地通过所述像素。

2.根据权利要求1所述的热处理系统，还包括：

一个或多个传感器，配置为获取指示与所述工件相关的温度分布的数据。

3.根据权利要求2所述的热处理系统，其中，所述温度分布指示整个所述工件上温度的空间分布。

4.根据权利要求2所述的热处理系统，其中，所述一个或多个传感器包括热成像摄像机，并且其中，所述数据包括热图像数据。

5.根据权利要求2所述的热处理系统，其中，所述一个或多个传感器包括高温计，所述高温计被配置为获得指示与所述工件相关的所述温度分布的数据。

6.根据权利要求5所述的热处理系统，其中，从所述高温计获得的数据包括多个温度测量值，每个温度测量值与所述工件的表面上的不同位置相关。

7.根据权利要求2所述的热处理系统，还包括：

控制器，被配置为：

获取指示与所述工件相关的所述温度分布的所述数据；以及

至少部分地基于所述数据来控制所述可调谐反射阵列的操作，以减少所述温度分布上的不均匀性。

8.根据权利要求7所述的热处理系统，其中，在所述数据指示所述工件的第一部分比所述工件的第二部分更热时，所述控制器被配置为控制所述可调谐反射阵列的操作，以将所述可调谐反射阵列的一个或多个像素的所述电致变色材料配置为所述不透明状态，使得减少经由所述热源发射到所述工件的所述第一部分上的光量。

9.根据权利要求7所述的热处理系统，其中，在所述数据指示所述工件的第一部分比所述工件的第二部分更冷时，所述控制器被配置为控制所述可调谐反射阵列的操作，以将所述可调谐反射阵列的一个或多个像素的所述电致变色材料配置为所述半透明状态，使得增加经由所述热源发射到所述工件的所述第一部分上的光量。

10.根据权利要求1所述的热处理系统，还包括：

石英窗，设置在所述可调谐反射阵列和所述工件之间。

11.根据权利要求10所述的热处理系统，其中，所述处理室至少部分地由所述石英窗限定。

12.根据权利要求1所述的热处理系统，其中，所述热源包括多个热灯。

13.根据权利要求1所述的热处理系统，其中，所述热源包括激光器。

14.根据权利要求1所述的热处理系统，还包括：

反射器，配置为将所述光朝向所述工件反射。

15.根据权利要求1所述的热处理系统，其中，所述工件包括半导体晶片。