[发明专利]射频识别嵌体

说明书

射频识别嵌体(201)具备射频识别模块(101)和天线(1)。射频识别模块(101)具备射频集成电路(2)以及设置在该射频集成电路(2)与天线(1)之间的天线共享电路(3A、3B)。射频集成电路(2)具有受电端子(Rx+、Rx‑)和发送端子(Tx+、Tx‑)，该受电端子(Rx+、Rx‑)被输入因接收受电用的电磁波而感应的电力，该发送端子(Tx+、Tx‑)输出射频识别用的发送信号。天线(1)接收受电用的电磁波且产生射频识别用的电磁波。

技术领域

本发明涉及一种例如被用作射频识别标签并且与读写器之间通过非接触进行通信的射频识别嵌体。

背景技术

在非专利文献1中示出了无源Bluetooth(注册商标)传感器。示出了该装置利用无线LAN的电波或便携电话的电波等射频(RF)电力来检测温度、压力、活动并且通过Bluetooth(注册商标)发送该信息。该装置不是像无源超高射频识别(UHF RFID)应答器那样向读取器返回反射信号的方式，而是以如下方式进行通信。首先，不是将上述电波作为信号而是将上述电波作为能量来接收电力并充电，当充分的能量被充电时，发送消息的一部分，等待能量进一步被充电。之后，发送消息的下一部分。也就是说，一边从周围的电波接收电力能量，一边将消息分割而依次发送。

现有技术文献

非专利文献

非专利文献1：Mark Roberti、“Wiliot Unveils Passive Bluetooth(注册商标)Sensor”、[online]、[令和1年9月11日检索]、因特网＜URL：https://www.rfidjournal.com/articles/view？18235＞

发明内容

发明要解决的问题

非专利文献1所记载的装置需要分别地设置接收周围的电波的电力的两个天线和通过Bluetooth(注册商标)发送信号的天线，因此，当构成具备这些多个天线和射频集成电路(RFIC)的射频识别(RFID)嵌体(inlay)时，整体上大型，应用范围有可能受到限制。另外，当为了整体的小型化而将电力受电用天线和信号发送用天线接近配置时，还会产生如下这样的问题：在那些天线间产生不必要耦合，应该发送的电波的能量被吸收到受电天线侧，无法得到需要的发送信号强度。

因此，本发明的目的在于提供一种能够兼用受电用天线和发送用天线且避免天线间的不必要耦合并且整体小型化的射频识别嵌体。

用于解决问题的方案

本发明的射频识别嵌体具备：射频集成电路，其具有受电端子和发送端子，所述受电端子被输入因接收受电用的电磁波而感应的电力，所述发送端子输出射频识别用的发送信号；天线，其接收所述受电用的电磁波且产生所述射频识别用的电磁波；以及天线共享电路，其设置在所述天线与所述受电端子及所述发送端子之间。

发明的效果

根据本发明，获得能够兼用受电用天线和发送用天线且避免天线间的不必要耦合并且整体小型化的射频识别嵌体。

附图说明

图1是示出第一实施方式所涉及的射频识别嵌体201的电路结构的图。

图2是示出第一实施方式所涉及的射频识别嵌体201的具体的电路结构的图。

图3是示出图2所示的定向耦合器31A、31B的具体的电路结构的图。

图4是示出第二实施方式所涉及的射频识别嵌体202A的电路结构的图。

图5是示出第二实施方式所涉及的另一射频识别嵌体202B的电路结构的图。