[发明专利]电子电路装置以及电子电路装置的制造方法

权利要求书

1.一种电子电路装置，其特征在于，具备：

至少一个电子电路元件；

再布线层，由绝缘性的感光性树脂层构成，所述绝缘性的感光性树脂层同时包裹所述电子电路元件的连接部的形成面以及侧面，并且具有与所述电子电路元件的所述连接部电连接的深度不同的多个布线光通孔，以及在与所述电子电路元件的所述连接部的形成面平行的同一面上将各个所述布线光通孔电连接的布线，

各个所述布线光通孔是与所述电子电路元件的所述连接部连接的底部和侧壁连续的桶状，相对于所述底部与相反侧的上部之间的中间部的孔面，所述上部的孔面变窄。

2.根据权利要求1所述的电子电路装置，其特征在于，

所述布线光通孔的所述侧壁与所述底部之间由平缓地连续的弯曲面连接。

3.根据权利要求1或2所述的电子电路装置，其特征在于，

在所述布线光通孔的内侧填充有所述感光性树脂层。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的电子电路装置，其特征在于，

所述布线光通孔的纵横比为1.5以下。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的电子电路装置，其特征在于，

还具备基底基板，所述基底基板包括具有连接部的布线层，

所述再布线层具备：第一布线光通孔，与所述电子电路元件的所述连接部直接连接；第二布线光通孔，设置在所述电子电路元件的外周，在与所述布线连接的一端的相反侧的另一端与所述布线层的所述连接部直接连接。

6.根据权利要求5所述的电子电路装置，其特征在于，

将元件厚度不同的多个所述电子电路元件并列设置固定，使得在与所述基底基板侧的面对置的面露出连接部，

所述再布线层具备深度不同的多个所述布线光通孔，所述多个布线光通孔分别直接电连接到各个所述电子电路元件的连接部。

7.根据权利要求1至5中任一项所述的电子电路装置，其特征在于，

层叠固定成阶梯状，使得多个所述电子电路元件的连接部露出，

所述再布线层具备深度不同的多个所述布线光通孔，所述多个布线光通孔分别直接电连接到各个所述电子电路元件的连接部。

8.一种电子电路装置的制造方法，其特征在于，

至少包裹至少一个电子电路元件的连接部的形成面以及侧面，并且使覆盖所述连接部的形成面的上表面平坦化，从而形成感光性树脂层，

通过选择性地对所述感光性树脂层进行曝光、显影，形成使所述电子电路元件的连接部露出的深度不同的多个通孔，

在所述多个通孔中形成与所述电子电路元件的所述连接部电连接的深度不同的多个布线光通孔，以及在与所述电子电路元件的所述连接部的形成面平行的同一面上形成将各个所述布线光通孔电连接的布线，

各个所述布线光通孔通过所述选择性曝光将曝光量控制在规定范围，形成为与所述电子电路元件的所述连接部连接的底部和侧壁连续的桶状，并且形成为相对于所述底部与相反侧的上部之间的中间部的孔面，所述上部的孔面变窄。

9.根据权利要求8所述的电子电路装置的制造方法，其特征在于，所述布线光通孔形成为在所述侧壁与所述底部之间平缓地连续的弯曲面。