[发明专利]电解铜箔的制造方法

权利要求书

1.一种厚度为7～10μm的电解铜箔的制造方法，其特征在于，将不含有除铜金属以外的重金属的硫酸-硫酸铜水溶液作为电解液，并且使用由铂族金属和/或其氧化物中的至少一者覆盖于基体的表面而得到的不溶性阳极和与该不溶性阳极对置的阴极鼓，在这些两极间通入直流电流以形成电解铜箔时，

使所述电解液分别以下述的量含有下述的(A)～(E)5种添加剂，且以(D)/(A)成为0.2～0.7的比率添加添加剂(D)与添加剂(A)，以(C)/(B)成为0.2～0.4的比率添加添加剂(C)与添加剂(B)，

添加剂(A)：分子量200000～500000的溶解型或分散型的非离子性有机化合物5～15ppm，其中，所述添加剂(A)包含选自由羟乙基纤维素、聚甘油和炔二醇组成的组中的至少任意者；

添加剂(B)：分子量为2000以上且7000以下的作为低分子量有机化合物的胶原蛋白肽6.5～15ppm；

添加剂(C)：活性有机硫化合物的磺酸盐2～10ppm，其中，所述添加剂(C)包含3-巯基-1-丙磺酸钠或双(3-磺基丙基)二硫醚钠；

添加剂(D)：硫脲系化合物2.5～15ppm，其中，所述添加剂(D)为选自由硫脲、亚乙基硫脲、N,N’-二乙基硫脲、N,N’-二丁基硫脲和三甲基硫脲组成的组中的至少任意者；

添加剂(E)：氯离子5～30ppm。

2.根据权利要求1所述的厚度为7～10μm的电解铜箔的制造方法，其中，以(D)/(A)成为0.3～0.6的比率添加所述添加剂(D)与所述添加剂(A)。

3.根据权利要求1或2所述的厚度为7～10μm的电解铜箔的制造方法，其用于得到刚刚制箔后的电解铜箔的拉伸强度为500MPa以上且制箔48小时后的电解铜箔的拉伸强度也维持在500MPa以上的、制箔后的拉伸强度的降低被抑制的电解铜箔。

4.根据权利要求1或2所述的厚度为7～10μm的电解铜箔的制造方法，其用于得到以IACS值计的电导率为99％以上、正面和背面的表面粗糙度Rz均为2.5μm以下，且伸长率的降低被抑制、伸长率为5.5％以上的电解铜箔。

5.根据权利要求1或2所述的厚度为7～10μm的电解铜箔的制造方法，其中，电解铜箔用于二次电池的负极材料。

6.根据权利要求1或2所述的厚度为7～10μm的电解铜箔的制造方法，其中，电解铜箔用于高频电路。