[发明专利]耐热性导热性组合物及耐热性导热性片材

权利要求书

1.一种耐热性导热性组合物，其特征在于，其是包含基体树脂和导热性粒子的导热性组合物，

在所述导热性组合物中，作为耐热性提高剂，包含苯并咪唑酮系化合物，相对于所述导热性组合物100质量份，所述苯并咪唑酮系化合物添加0.001～5质量份，

在将所述基体树脂设为100质量份时，所述导热性粒子添加100～4000质量份，

所述基体树脂为有机硅聚合物。

2.根据权利要求1所述的耐热性导热性组合物，其中，所述苯并咪唑酮系化合物为苯并咪唑酮系颜料。

3.根据权利要求1或2所述的耐热性导热性组合物，其中，所述耐热性导热性组合物包含固化催化剂，所述基体树脂为加成固化型有机硅聚合物。

4.根据权利要求1或2所述的耐热性导热性组合物，其中，所述耐热性导热性组合物的固化后的Asker C硬度为70以下。

5.根据权利要求1或2所述的耐热性导热性组合物，其中，所述导热性粒子为选自氧化铝、氧化锌、氧化镁、氮化铝、氮化硼、氢氧化铝及二氧化硅中的至少一种粒子。

6.根据权利要求1或2所述的耐热性导热性组合物，其中，所述导热性粒子的一部分或全部用硅烷偶联剂进行了表面处理。

7.根据权利要求6所述的耐热性导热性组合物，其中，相对于导热性粒子100质量份，所述硅烷偶联剂添加0.01～10质量份。

8.根据权利要求1或2所述的耐热性导热性组合物，其中，所述耐热性导热性组合物包含下述(A)～(E)成分，并进行交联，

(A)基础聚合物成分：在1分子中含有平均2个以上的键合有烯基的硅原子的有机聚硅氧烷；

(B)交联成分：在1分子中含有平均2个以上的键合有氢原子的硅原子的有机聚硅氧烷，相对于所述A成分中的硅原子键合烯基1摩尔，为0.01～3摩尔；

(C)催化剂成分：铂族系金属催化剂，相对于A成分和铂族系金属催化剂的合计，以金属原子重量单位计为0.01～1000ppm的量；

(D)导热性粒子：相对于加成固化型有机硅聚合物成分即A成分+B成分100质量份，为100～4000质量份；

(E)苯并咪唑酮系化合物：相对于耐热性导热性组合物100质量份，为0.001～5质量份。

9.根据权利要求1或2所述的耐热性导热性组合物，其中，所述耐热性提高剂不包含金属原子。

10.一种耐热性导热性片材，其是权利要求1～9中任一项所述的耐热性导热性组合物成型为片材而成的。

11.根据权利要求10所述的耐热性导热性片材，其中，所述耐热性导热性片材的导热率为0.8W/m·K以上。

12.根据权利要求10所述的耐热性导热性片材，其中，所述耐热性导热性片材的厚度为0.2～10mm。