[发明专利]电子设备及离心风扇在审

专利信息
申请号: 202080004284.5 申请日: 2020-03-25
公开(公告)号: CN112534142A 公开(公告)日: 2021-03-19
发明(设计)人: 林晓龙 申请(专利权)人: 深圳市大疆创新科技有限公司
主分类号: F04D25/08 分类号: F04D25/08;F04D29/42;F04D29/62
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 李春伟
地址: 518057 广东省深圳市南山区高*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电子设备 离心 风扇
【说明书】:

一种电子设备(1)和离心风扇(200/300/400),电子设备(1)包括:离心风扇(200/300/400),离心风扇(200/300/400)包括风扇壳、叶轮(131)和驱动装置(132),叶轮(131)与驱动装置(132)固定连接,驱动装置(132)能够驱动叶轮(131)旋转,以产生气流,驱动装置(132)安装在风扇壳上;风扇壳设有安装部(136/136’),通过安装部(136/136’)能够将离心风扇(200/300/400)固定起来;以及壳体,用于承载电子设备(1)的电子部件,壳体设有配合部,其中,在通过安装部(136/136’)将风扇壳安装在壳体上时,配合部与风扇壳相配合,以共同形成离心风扇(200/300/400)的蜗壳的至少部分。因此,可以降低离心风扇对电子设备设计的限制,提高电子设备设计的灵活性和多样性,利于电子设备的小型化设计。

技术领域

本公开涉及电子技术领域,具体地,涉及一种电子设备及离心风扇。

背景技术

在各电子产品领域,散热一直是设计人员着重考虑的问题之一。随着电子技术的发展,为了提高便携性,各电子产品趋向于轻薄化或小型化发展。这无疑会使得各电子产品的内部结构复杂以及内部留出的散热空间狭小。

现有的风扇通常为一体式结构,体积较大,安装方式相对固定。电子产品设计中为了保证散热性能,需要留出足够空间来设置风扇,这会给轻薄化或小型化电子产品的设计带来极大挑战。因此亟需一种不受风扇结构限制、且能够保证高散热性能的产品设计。

发明内容

为了解决相关技术中电子设备的产品设计受风扇结构限制的技术问题,本公开提供了一种电子设备及离心风扇。

本公开一方面提供了一种电子设备,该电子设备包括:离心风扇,包括风扇壳、叶轮和驱动装置,叶轮与驱动装置固定连接,驱动装置能够驱动叶轮旋转,以产生气流,驱动装置安装在风扇壳上;风扇壳设有安装部,通过安装部能够将离心风扇固定起来;以及壳体,用于承载电子设备的电子部件,壳体设有配合部,其中,在通过安装部将风扇壳安装在壳体上时,配合部与风扇壳相配合,以共同形成离心风扇的蜗壳的至少部分。

在本公开的一些实施例中,在配合部与风扇壳相配合时,配合部能够作为蜗壳的以下一个或两个部件:风道上盖、风道侧壳、风道下盖。

在本公开的一些实施例中,风扇壳包括蜗壳的以下一个或两个部件:风道上盖、风道侧壳、风道下盖。

在本公开的一些实施例中,风扇壳包括蜗壳的风道上盖和风道侧壳,安装部设置于风道侧壳上,壳体包括电路板,配合部设置于电路板上,其中,在配合部与风扇壳相配合时,配合部能够作为蜗壳的风道下盖,以与风扇壳共同形成离心风扇的蜗壳。

在本公开的一些实施例中,风扇壳包括蜗壳的风道下盖和风道侧壳,安装部设置于风道下盖或所述风道侧壳上;壳体包括电子设备的外壳,配合部设置于外壳的内侧壁上,其中,在配合部与风扇壳相配合时,配合部能够作为蜗壳的风道上盖,以与风扇壳共同形成离心风扇的蜗壳。

在本公开的一些实施例中,风扇壳包括蜗壳的风道上盖和风道下盖,安装部设置于所述风道下盖上;壳体包括电子设备的外壳,配合部设置于外壳的内侧壁上;或者,壳体包括电路板,配合部设置于电路板上,其中,在配合部与风扇壳相配合时,配合部能够作为蜗壳的风道侧壳,以与风扇壳共同形成离心风扇的蜗壳。

在本公开的一些实施例中,风扇壳包括蜗壳的风道上盖和风道下壳,安装部设置于所述风道下盖上;壳体包括电子设备的外壳和电路板;配合部为两个,两个配合部中的一个配合部设置于外壳的内侧壁上,两个配合部中的另一个配合部设置于电路板上,其中,在两个配合部与风扇壳相配合时,两个配合部能够拼接构成蜗壳的风道侧壳,以与风扇壳共同形成离心风扇的蜗壳。

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