[发明专利]超吸收性聚合物的制备方法有效

专利信息
申请号: 202080004377.8 申请日: 2020-06-18
公开(公告)号: CN112789322B9 公开(公告)日: 2023-03-17
发明(设计)人: 金泰润;朴晟秀;金琪哲 申请(专利权)人: 株式会社LG化学
主分类号: C08L33/02 分类号: C08L33/02;C08K9/06;C08K3/36
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 高世豪;梁笑
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 吸收性 聚合物 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种超吸收性聚合物的制备方法,包括将在超吸收性聚合物的制备步骤中获得的粒径为150μm或更小的细粉、具有反应性官能团的表面改性的无机材料、和水混合并干燥以制备细粉再组装体的步骤,

其中所述表面改性的无机材料具有选自环氧基和氧杂环丁烷基中的至少一个反应性官能团。

2.根据权利要求1所述的超吸收性聚合物的制备方法,

其中所述粒径为150μm或更小的细粉包括通过以下获得的细粉:通过使包含水溶性烯键式不饱和单体和聚合引发剂的单体混合物聚合而形成水凝胶聚合物的第一步骤;以及将所述水凝胶聚合物干燥并粉碎,然后进行分级为粒径大于150μm且为850μm或更小的常规颗粒和粒径为150μm或更小的细粉的第二步骤。

3.根据权利要求1所述的超吸收性聚合物的制备方法,

其中所述粒径为150μm或更小的细粉包括通过以下获得的表面交联的细粉:通过使包含水溶性烯键式不饱和单体和聚合引发剂的单体混合物聚合而形成水凝胶聚合物的第一步骤;将所述水凝胶聚合物干燥并粉碎,然后进行分级为粒径大于150μm且为850μm或更小的常规颗粒和粒径为150μm或更小的细粉的第二步骤;以及使所述常规颗粒表面交联,然后进行分级为粒径大于150μm且为850μm或更小的表面交联的常规颗粒和粒径为150μm或更小的表面交联的细粉的第三步骤。

4.根据权利要求1所述的超吸收性聚合物的制备方法,

其中所述表面改性的无机材料包含二氧化硅、氧化铝或其混合物作为所述无机材料。

5.根据权利要求1所述的超吸收性聚合物的制备方法,

其中所述表面改性的无机材料的平均粒径为1nm至20nm。

6.根据权利要求1所述的超吸收性聚合物的制备方法,

其中基于100重量份的所述细粉,所述表面改性的无机材料以0.01重量份至1重量份的量使用。

7.根据权利要求1所述的超吸收性聚合物的制备方法,

其中基于100重量份的所述细粉,所述水以80重量份至120重量份的量添加。

8.根据权利要求1所述的超吸收性聚合物的制备方法,

其中在所述细粉再组装体的制备步骤中添加的所述水的温度为40℃至90℃。

9.根据权利要求1所述的超吸收性聚合物的制备方法,

其中在所述细粉再组装体的制备步骤中的所述干燥在120℃至220℃下进行。

10.根据权利要求1所述的超吸收性聚合物的制备方法,

还包括以下步骤:将在所述细粉再组装体的制备步骤中获得的所述细粉再组装体分级为粒径大于150μm且为850μm或更小的再组装常规颗粒和粒径为150μm或更小的再生细粉。

11.根据权利要求10所述的超吸收性聚合物的制备方法,

其中在所述细粉再组装体的制备步骤中添加所述再生细粉。

12.根据权利要求2所述的超吸收性聚合物的制备方法,

还包括使所述细粉再组装体表面交联、或者使所述细粉再组装体和所述常规颗粒表面交联的步骤。

13.根据权利要求12所述的超吸收性聚合物的制备方法,

还包括以下步骤:将在所述表面交联步骤中获得的表面交联的超吸收性聚合物分级为粒径大于150μm且为850μm或更小的表面交联的常规颗粒和粒径为150μm或更小的表面交联的细粉,

其中在所述细粉再组装体的制备步骤中添加所述表面交联的细粉。

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