[发明专利]布线基板

权利要求书

1.一种布线基板，其包括电介体基板和被输入差分信号的第1布线以及第2布线，其中，

所述电介体基板为多个绝缘层层叠而构成的基板，

所述电介体基板包括：与元件连接的元件连接部；与外部电路基板连接的外部连接部；以及中继连接部，该中继连接部成为沿与层叠方向垂直的方向延伸的形态，将所述元件连接部与所述外部连接部中继连接，

与所述元件连接的第1焊盘以及第2焊盘配置于所述多个绝缘层中的位于所述层叠方向的端部的第1绝缘层，

所述第1布线包括：第1贯通导体，其在所述元件连接部从所述第1焊盘贯穿所述多个绝缘层地沿所述层叠方向延伸；以及第1平面导体，其在所述元件连接部中沿着所述多个绝缘层中的与所述中继连接部相连的中继绝缘层，沿与所述层叠方向垂直的方向延伸，

所述第2布线包括：第2贯通导体，其在所述元件连接部中贯穿所述绝缘层地沿所述层叠方向延伸；以及第2平面导体，其在所述元件连接部中沿着所述第1绝缘层、或者在所述元件连接部中沿着比所述第1平面导体接近所述第1绝缘层的所述绝缘层，沿与所述层叠方向垂直的方向延伸。

2.根据权利要求1所述的布线基板，其中，

所述第2贯通导体构成为包括：第2前侧贯通导体，其从所述第2焊盘贯穿至少一个所述绝缘层而朝向所述第2平面导体的前端部地沿所述层叠方向延伸；以及第2后侧贯通导体，其从所述第2平面导体的后端部贯穿所述多个绝缘层地沿所述层叠方向延伸。

3.根据权利要求1或2所述的布线基板，其中，

所述第2平面导体沿着第2绝缘层的层叠面配置，该第2绝缘层配置于与所述第1绝缘层相邻的层。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的布线基板，其中，

所述第1布线包括第1带状导体，该第1带状导体在所述中继连接部中沿与所述层叠方向垂直的方向延伸，

所述第2布线包括第2带状导体，该第2带状导体在所述中继连接部中与所述第1带状导体同层地配置，并且与所述第1带状导体等间隔地配置，

由所述第1带状导体和所述第2带状导体构成成对布线。

5.根据权利要求4所述的布线基板，其中，

所述第1平面导体的特性阻抗为所述成对布线的差分阻抗的一半，所述第1平面导体的特性阻抗与所述第2平面导体的特性阻抗相同。

6.根据权利要求4或5所述的布线基板，其中，

所述第1平面导体的长度为所述第1带状导体的长度的一半以下。