[发明专利]打线接合装置在审
申请号: | 202080004732.1 | 申请日: | 2020-03-04 |
公开(公告)号: | CN112640068A | 公开(公告)日: | 2021-04-09 |
发明(设计)人: | 关根直希;长岛康雄 | 申请(专利权)人: | 株式会社新川 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 杨贝贝;臧建明 |
地址: | 日本东京武藏村*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 接合 装置 | ||
1.一种打线接合装置,将被安装构件的引线与半导体裸片的电极以线来连接,其特征在于包括:
毛细管,插通所述线;
形状获取单元,获取所述线所连接的引线的形状;
算出单元,基于所述线接下来所连接的引线的形状,来算出从所述毛细管的端部延伸出的线尾的延伸方向;以及
切断单元,将所述引线与所述电极以所述线来连接后,使所述毛细管在所述延伸方向移动,将所述线切断而形成所述线尾。
2.根据权利要求1所述的打线接合装置,其特征在于,
所述线尾的所述延伸方向为尾延伸方向;
所述形状获取单元识别出所述线接下来所连接的引线的所述线所连接的部位延伸的方向即引线方向;并且
所述切断单元是以所述尾延伸方向成为与所述引线方向相同的方向的方式来形成所述线尾。
3.根据权利要求1所述的打线接合装置,其特征在于,
所述线尾的所述延伸方向为尾延伸方向;并且
所述打线接合装置还包括:弯折站,包括勾挂从所述毛细管的前端延伸出的所述线尾的肩部;以及
弯折单元,使所述毛细管移动至所述弯折站,将所述线尾配置于沿着所述肩部的位置后,在所述尾延伸方向将所述线尾弯折。
4.根据权利要求3所述的打线接合装置,其特征在于,
获取第一角度,所述第一角度为将所述引线与所述电极连接的所述线的方向、与所述线接下来所连接的引线的所述线所连接的部位延伸的方向即引线方向所形成的角度;并且
在所述第一角度小于规定角度的情况下,利用所述切断单元来形成所述线尾,在所述第一角度为规定的角度以上的情况下,利用所述弯折单元来形成所述线尾。
5.根据权利要求1所述的打线接合装置,其特征在于,
所述算出单元为第一算出单元;
所述切断单元为第一切断单元;
所述线尾的所述延伸方向为第一尾延伸方向;并且
所述打线接合装置还包括:第二算出单元,将使所述线接下来所连接的所述引线与所述电极之间连结的直线的方向,作为从所述毛细管的端部延伸出的线尾的延伸方向即第二尾延伸方向来算出;以及
第二切断单元,将所述引线与所述电极以所述线来连接后,使所述毛细管在所述第二尾延伸方向移动,将所述线切断而形成所述线尾。
6.根据权利要求5所述的打线接合装置,其特征在于,
获取将形成于所述引线的接合部与从所述接合部突出的接合部尾合并的第一长度;并且
在所述第一长度大于所述被安装构件的引线间的最小间隔的情况下,利用所述第一切断单元来形成所述线尾,在所述第一长度较所述最小间隔而言相同或更小的情况下,利用所述第二切断单元来形成所述线尾。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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