[发明专利]复合集流体、电极极片及电化学装置

权利要求书

1.一种复合集流体，其特征在于，包括基体、第一连接层和第一导电层，

所述第一连接层用于将所述第一导电层粘接至所述基体的第一表面；

所述第一导电层靠近所述第一连接层的表面形成有第一钝化层。

2.如权利要求1所述的复合集流体，其特征在于，所述复合集流体还包括第二连接层和第二导电层，所述第二连接层用于将所述第二导电层粘接至所述基体的第二表面，所述第二导电层靠近所述第二连接层的表面形成有第二钝化层。

3.如权利要求1所述的复合集流体，其特征在于，所述基体的厚度为2μm-36μm，所述第一连接层的厚度为0.2μm-2μm，所述第一导电层厚度为100nm-5000nm，所述钝化层的厚度为5nm-200nm。

4.如权利要求1所述的复合集流体，其特征在于，所述基体选自聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜、聚对萘二甲酸乙二醇酯薄膜、聚对苯二甲酰对苯二胺薄膜、聚酰亚胺薄膜、聚碳酸酯薄膜、聚醚醚酮薄膜、聚甲醛薄膜、聚对苯硫醚薄膜、聚对苯醚薄膜、聚氯乙烯薄膜、聚酰胺薄膜、聚四氟乙烯薄膜中的至少一种。

5.如权利要求1所述的复合集流体，其特征在于，所述第一连接层选自聚氨酯、环氧树脂、聚丙烯酸酯、聚醋酸乙烯酯、不饱和聚酯、酚醛树脂、脲醛树脂、改性聚烯烃树脂、有机硅树脂、乙烯-丙烯酸共聚物、乙烯-醋酸乙烯共聚物、乙烯-乙烯醇共聚物、聚酰胺中的至少一种。

6.如权利要求1所述的复合集流体，其特征在于，所述第一钝化层选自氧化铝层、氧化钛层、氧化锆层、氮化铝层、氮化钛层、碳化钛层、碳化锆层、二氧化硅层、氮化硅层、碳化硅层、铝铬酸盐层中的至少一种。

7.如权利要求1所述的复合集流体，其特征在于，所述第一导电层选自铝、铜、镍、铁、钛、银、金、钴、铬、钼、钨中的至少一种。

8.如权利要求1所述的复合集流体，其特征在于，所述基体的第一表面设置有槽状图案，所述连接层还填充于所述槽状图案。

9.如权利要求8所述的复合集流体，其特征在于，所述槽状图案由一个或多个孔状结构组成。

10.如权利要求9所述的复合集流体，其特征在于，至少一个所述孔状结构贯穿所述基体，或者至少一个所述孔状结构不贯穿所述基体。

11.一种电极极片，其特征在于，包括：

权利要求1-10中任一项所述的复合集流体；及

活性材料层，设置于所述复合集流体的第一导电层背离所述基体的表面。

12.一种电化学装置，其特征在于，包括权利要求11所述的电极极片。