[发明专利]内埋电子元件的电路板及制作方法

说明书

一种电路板(100)的制作方法包括：提供一第一单面电路基板(20)，包括一绝缘基材(11)以及一导电线路层(13)；于所述绝缘基材(11)中形成多个与所述导电线路层(13)电性连接的第一导电柱(111)，得到一第二单面电路基板(30)；提供一第一胶粘层(40)，形成多个第二导电柱(401)；提供一所述第二单面电路基板(30)，开设一贯穿的容置槽(31)，得到一第三单面电路基板(50)；提供另一所述第一单面线路基板(20)，并于所述导电线路层(13)上安装一电子元件(14)，得到一贴片电路基板(60)；依次层叠一第一单面电路基板(20)、一第一胶粘层(40)、一第二单面电路基板(30)、至少一第三单面电路基板(50)以及一贴片电路基板(60)；压合所述中间体(70)。本申请还提供一种电路板(100)，由于整个制程仅包括一次压合，因此能够降低现有技术中多次压合导致的电路板翘曲。

技术领域

本申请涉及电路板制作领域，尤其涉及一种内埋电子元件的电路板以及所述电路板的制作方法。

背景技术

近年来，电子产品被广泛应用在日常工作和生活中，轻、薄、小的电子产品越来越受到欢迎。电路板作为电子产品的主要部件，其占据了电子产品的较大空间，因此电路板的体积在很大程度上影响了电子产品的体积，大体积的电路板势必然难以符合电子产品轻、薄、短、小之趋势。

为了减少电路板的整体厚度，可以将电路板的电子元件(如电阻、电容等)嵌埋在电路基板的内部。然而，在内埋电子元件之后，通常还包括在电路基板上压合外层板、然后压合覆盖膜等多个步骤。然而，多工站流程容易导致不良累积，使电子元件受损；另一方面，由于压合需要在一定温度下进行，因此多次压合可能会造成电路板翘曲，降低电路板的良率，而且不利于降低成本。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种内埋电子元件的电路板及其制作方法，能够提高电路板良率并降低制作成本。

另，还有必要提供一种由上述制作方法制得的电路板。

本申请提供一种电路板的制作方法，包括：

提供一第一单面电路基板，所述第一单面电路基板包括一绝缘基材以及形成于所述绝缘基材表面的一导电线路层；

提供一所述第一单面电路基板，于所述绝缘基材中形成多个与所述导电线路层电性连接的第一导电柱，从而得到一第二单面电路基板；

提供一第一胶粘层，在所述第一胶粘层中形成多个第二导电柱；

提供一所述第二单面电路基板，于所述第二单面电路基板中开设一贯穿所述导电线路层和所述绝缘基材的容置槽，从而得到一第三单面电路基板；

提供另一所述第一单面线路基板，并于所述导电线路层上安装一电子元件，从而得到一贴片电路基板；

依次层叠一所述第一单面电路基板、一具有所述第二导电柱的所述第一胶粘层、一所述第二单面电路基板、至少一所述第三单面电路基板以及一所述贴片电路基板，使得所述容置槽与所述电子元件位置对应且所述第一单面电路基板以及所述贴片电路基板的所述绝缘基材均位于外侧，从而得到一中间体；以及

压合所述中间体，使得所述第一导电柱与所述第二导电柱分别电性连接两侧的所述导电线路层，从而得到所述电路板。

本申请实施例还提供一种电路板，包括依次层叠的一第一单面电路基板、一第一胶粘层、一第二单面电路基板、至少一第三单面电路基板以及一贴片电路基板；

所述第一单面电路基板包括一绝缘基材以及形成于所述绝缘基材表面的一导电线路层；

所述第二单面电路基板包括所述第一单面电路基板以及多个形成于所述绝缘基材中且与所述导电线路层电性连接的第一导电柱；

所述第一胶粘层中形成有多个第二导电柱；