[发明专利]补光灯结构、拍摄设备及可移动平台在审

专利信息
申请号: 202080005486.1 申请日: 2020-04-27
公开(公告)号: CN112789847A 公开(公告)日: 2021-05-11
发明(设计)人: 郭盛家;张树臣;严绍军;胡振益 申请(专利权)人: 深圳市大疆创新科技有限公司
主分类号: H04N5/225 分类号: H04N5/225;G03B17/55
代理公司: 北京励诚知识产权代理有限公司 11647 代理人: 赵爽
地址: 518057 广东省深圳市南山区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 补光灯 结构 拍摄 设备 移动 平台
【说明书】:

一种补光灯结构(100)、拍摄设备(400)及可移动平台(1000)。补光灯结构(100)包括壳体(30)及补光灯组件(10)。补光灯组件(10)包括补光灯(11)及透光的灯罩(12)。补光灯(11)包括安装在壳体(20)上的补光灯板(111)及设置在补光灯板(111)上的发光芯片(112),发光芯片(112)伸入壳体(20)开设的安装孔(21)。灯罩(12)安装在安装孔(21)内,发光芯片(112)与灯罩(12)分别位于安装孔(21)的相对两端。

技术领域

本申请涉及无人机领域,特别涉及一种补光灯结构、拍摄设备及可移动平台。

背景技术

无人机上可以设置有补光灯。一方面,补光灯可以在环境亮度较低时为无人机搭载的摄像头进行补光,以改善摄像头采集的图像的质量;另一方面,当无人机在亮度较低的环境中起飞或降落时,也可以开启补光灯进行补光,以保证无人机起飞或降落时的安全性。目前,补光灯通常直接安装在无人机的主板上,然而,这种安装方式下补光灯产生的热量将传递到主板上,导致主板的温度升高,影响主板的工作性能。

发明内容

本申请的实施方式提供了一种补光灯结构、拍摄设备及可移动平台。

本申请实施方式的补光灯结构包括壳体及补光灯组件。所述壳体开设有贯穿的安装孔。所述补光灯组件包括补光灯及透光的灯罩。所述补光灯包括补光灯板及设置在所述补光灯板上的发光芯片。所述补光灯板安装在所述壳体上并使所述发光芯片伸入所述安装孔。所述灯罩安装在所述安装孔内,所述发光芯片与所述灯罩分别位于所述安装孔的相对两端。

在某些实施方式中,所述补光灯板通过螺钉连接、卡合、胶合、焊接方式中的至少一种安装在所述壳体上。

在某些实施方式中,所述壳体包括底壁及凸台。所述底壁包括相背的第一面及第二面。所述凸台自所述底壁的第一面延伸。所述安装孔贯穿所述凸台及所述底壁,所述补光灯板安装在所述凸台的第一面,所述凸台的第一面远离所述底壁的第一面。

在某些实施方式中,所述补光灯板包括相背的第一面及第二面。所述发光芯片设置在所述补光灯板的第一面。所述凸台的第一面朝所述底壁的第二面凹陷形成所述安装孔。所述补光灯板的第一面与所述凸台的第一面相接。所述凸台的第一面上设置有围绕所述安装孔的第一结合件,所述补光灯板的第一面设置有围绕所述发光芯片的第二结合件,所述第一结合件与所述第二结合件配合。

在某些实施方式中,所述补光灯板的第一面的与所述凸台的第一面的相接的部分设置有铜层,所述凸台的第一面的与所述补光灯板的第一面相接的部分经过镭雕去氧化层处理。

在某些实施方式中,所述第一结合件的数量为多个,多个所述第一结合件环绕所述安装孔的中心均匀分布。

在某些实施方式中,所述第一结合件为螺纹孔,所述第二结合件为螺纹孔,所述补光灯结构还包括螺钉,所述螺钉穿过所述第二结合件并螺合进所述第一结合件内,以将所述补光灯板安装在所述凸台的第一面。

在某些实施方式中,所述第一结合件为卡合孔,所述第二结合件为卡合柱,所述卡合柱卡合进所述卡合孔内,以将所述补光灯板安装在所述凸台的第一面。

在某些实施方式中,所述第一结合件为卡合柱,所述第二结合件为卡合孔,所述卡合柱卡合进所述卡合孔内,以将所述补光灯板安装在所述凸台的第一面。

在某些实施方式中,所述第一结合件为开设有螺纹孔的突柱,所述第二结合件为通孔,所述突柱穿设在所述通孔内。

在某些实施方式中,所述补光灯结构还包括螺钉,所述螺钉穿设所述螺纹孔并压住所述补光灯板的第二面,以将所述补光灯板安装在所述凸台的第一面。

在某些实施方式中,所述凸台的第一面为平面。

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