[发明专利]陶瓷加热器有效
申请号: | 202080005516.9 | 申请日: | 2020-09-15 |
公开(公告)号: | CN112840741B | 公开(公告)日: | 2023-02-24 |
发明(设计)人: | 相川贤一郎;赤塚祐司;竹林央史;安藤孝浩 | 申请(专利权)人: | 日本碍子株式会社 |
主分类号: | H05B3/28 | 分类号: | H05B3/28;H05B3/14;H05B3/02;H01L21/67 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 陈彦;孔博 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 陶瓷 加热器 | ||
1.一种陶瓷加热器,其在氧化铝基板的上表面设有晶片载置面,从所述晶片载置面侧起依次在所述氧化铝基板中埋设有设置于每个区域的电阻发热体以及向所述电阻发热体供电的多级跳线,并具备将所述电阻发热体和所述跳线沿上下方向连结的发热体连结导通孔、以及为了向所述跳线供电而向外部取出的供电导通孔,
所述发热体连结导通孔的电阻率小于所述电阻发热体的电阻率,
所述发热体连结导通孔的热膨胀系数与所述氧化铝基板的热膨胀系数之差的绝对值小于所述电阻发热体的热膨胀系数与所述氧化铝基板的热膨胀系数之差的绝对值。
2.根据权利要求1所述的陶瓷加热器,所述发热体连结导通孔的电阻率小于所述电阻发热体的电阻率的0.75倍。
3.根据权利要求1或2所述的陶瓷加热器,所述电阻发热体的热膨胀系数相对于所述氧化铝基板的热膨胀系数为±4ppm/K以内,所述发热体连结导通孔的热膨胀系数相对于所述氧化铝基板的热膨胀系数为±0.6ppm/K以内。
4.根据权利要求1或2所述的陶瓷加热器,所述发热体连结导通孔包含10重量%以上95重量%以下的金属钌。
5.根据权利要求1或2所述的陶瓷加热器,从所述发热体连结导通孔向所述电阻发热体的扩散比从所述电阻发热体向所述发热体连结导通孔的扩散多。
6.根据权利要求1或2所述的陶瓷加热器,所述电阻发热体的主成分为碳化钨或金属钌,
所述发热体连结导通孔的主成分为金属钌。
7.根据权利要求1或2所述的陶瓷加热器,所述供电导通孔和所述跳线由与所述发热体连结导通孔相同的材料制作。
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