[发明专利]热剥离型粘着胶带

说明书

通过将具有含有粘着剂成分和热膨胀性粒子的热膨胀性粘着层的热剥离型粘着胶带中的热膨胀性粒子的最大膨胀温度设为170℃以上，并且在粘着剂成分的动态粘弹性测定(温度范围‑60℃～300℃，升温速度10℃/分钟，频率10Hz)中(1)将热膨胀性粒子的最大膨胀温度下的tanδ设为0.120以下、且(2)将170℃时的储能模量G’设为30,000Pa以上，从而能够提供一种热剥离型粘着胶带，其能够适合在高温下或常温长时间的压制工序中使用，而且如果在压制工序中使用后进一步进行加热则粘着层的粘接性显著降低，能够容易地剥离而在被粘物上没有残胶。

技术领域

本发明涉及一种热剥离型粘着胶带，其能够适用于包括电子部件、半导体部件的制造工序的各种制造工序中的高温下或常温长时间的压制工序，而且，如果在压制工序中使用后进一步进行加热，则粘接性显著降低，能够容易地剥离而没有残胶。

背景技术

一般而言，具有高耐热性的粘着胶带多数用于电子部件、半导体部件的制造工序用途。高耐热性粘着胶带例如在电子部件、半导体部件制造中的加热处理工序中被广泛用于构件、部件的临时固定、传输时固定、增强、保护、掩蔽、树脂密封等用途。在这样的用途中，对粘着胶带要求在使用中对被粘物具有充分高的粘接力，而且，使用后能够容易地剥离而没有残胶。

近年来，伴随包括电子设备的各种最终制品的薄型化、小型化的要求，部件也进行了薄型化、小型化。在刚性低且薄的部件难以加工的情况下，有时会以改善操作性为目的而使用粘着胶带。例如，在薄型电子线路基板等薄型基板的制造工序中，可以将双面粘着胶带一侧的粘着面贴合固定在刚性高的传输板上，在其相反侧的粘着面上贴合薄型基板，从而改善薄型基板上的部件安装、构件加工的操作性。在这样的构件加工中，包括例如在薄型基板上配置半导体芯片并使用树脂进行密封时的热压工序。构件加工、安装结束而完成的薄型基板、双面胶带和传输板相互分离，传输板根据需要在薄型基板的加工中再利用。

上述用粘着胶带对薄型基板的临时固定中，要求在加工工序中具有充分强的粘接性。另一方面，在将粘着胶带剥离时，如果薄型基板承受的负荷大，则薄型基板会受损，因此，要求粘着胶带剥离时的粘接性尽量低。此外，以往，传输板的材质有时也会使用玻璃。但由玻璃构成的传输板有时在高温环境下容易变形、或者发生线膨胀系数与制品显著不同等不良状况。因此，在温度比以往严苛的工序中使用时，作为传输板的材质，使用不锈钢(SUS)、铝板、铜板等金属、硅、覆铜层叠板等的情况变多。

这样的薄型基板的制造工序中，通过代替使用传输板而将使用了刚性高的基材(例如50μm～125μm的树脂膜)的单面粘着胶带与薄型基板贴合，能够改善薄型基板上的部件安装、构件加工中的操作性。构件加工、安装结束后，将粘着胶带从薄型基板剥离。进行这样的使用方法的情况下，也要求在加工工序中具有充分强的粘接性，另一方面，粘着胶带剥离时还要求尽量低的粘接性。

此外，近年来，以车载用途为中心，对于电子部件、半导体部件，要求比以往更高的耐热性。与之相伴，构成部件的材料(例如半导体封装中对芯片进行密封的树脂)也需要更高的耐热性。具有高耐热性的树脂一般固化所需的加热温度高，加热时间也长。因此，对于在使这样的耐热性高的树脂固化的工序中使用的粘着胶带，也要求高耐热性。

以往，在专利文献1～6中公开了从向被粘物粘贴的初期到在制造工序中的使用为止具有充分的粘接性，而在使用后通过施加某种外部刺激而粘接性显著降低的粘着胶带。

专利文献1中公开了一种光敏性粘着胶带及其制造方法，所述光敏性粘着胶带对半导体基板、薄膜基板显示出优异的初始粘着特性，在切割等制造工序中粘接性优异，而通过照射紫外线，光敏性粘着剂固化，粘着力显著降低。然而，这样的通过紫外线照射而粘着力降低的粘着剂所含的光反应性成分一般耐热性差，因此有时不适合在高温的制造工序中使用。进一步，这样的光敏性粘着剂无法用于如上所述由金属、硅等不透光的材料构成的传输板。