[发明专利]含金属粒子的组合物和导电性粘合膜

权利要求书

1.一种含金属粒子的组合物，其是包含至少一种热固化性树脂R、固化剂H、以及互相不同的至少三种金属粒子P的含金属粒子的组合物，其中，

所述金属粒子P包含：

焊料合金粒子P1，该焊料合金粒子P1含至少含有一种金属A的锡合金，所述金属A是在200℃以下的共晶温度条件下与锡形成共晶的金属；

至少一种金属粒子P2，该金属粒子P2含块体熔点超过420℃的金属B，并且具有比所述焊料合金粒子P1拥有的固相线温度高的熔点；以及

至少一种金属粒子P3，该金属粒子P3包含与所述焊料合金粒子P1中包含的金属形成金属间化合物的金属C，

所述金属C为镍和铁中的至少任一种，

所述金属粒子P3的一次粒子的粒径d50在1μm以下。

2.如权利要求1所述的含金属粒子的组合物，其中，

所述金属A为铋、银、锌和铟中的至少任一种。

3.如权利要求1或2所述的含金属粒子的组合物，其中，

所述金属B为铜、银和金中的至少任一种。

4.如权利要求1或2所述的含金属粒子的组合物，其中，

所述焊料合金粒子P1的一次粒子的粒径d50是超过500nm且在50μm以下。

5.如权利要求1或2所述的含金属粒子的组合物，其中，

所述金属粒子P2的一次粒子的粒径d50是超过1nm且在50μm以下。

6.如权利要求1或2所述的含金属粒子的组合物，其中，

所述含金属粒子的组合物中包含的所述焊料合金粒子P1的含量，相对于所述金属粒子P的总含量为50～95质量％。

7.如权利要求1或2所述的含金属粒子的组合物，其中，

所述含金属粒子的组合物中包含的所述金属粒子P2的含量，相对于所述金属粒子P的总含量为2.5～30质量％。

8.如权利要求1或2所述的含金属粒子的组合物，其中，

所述含金属粒子的组合物中包含的所述金属粒子P3的含量，相对于所述金属粒子P的总含量为2.5～20质量％。

9.如权利要求1或2所述的含金属粒子的组合物，其中，

其进一步包含不伴随着水的生成就能与氧原子键合，并且在分子结构中具有一个以上磷或硫的助焊剂。

10.如权利要求9所述的含金属粒子的组合物，其中，

所述助焊剂，包含由下述通式(6)表示的有机膦类、由下述通式(7)表示的硫化物系化合物和由下述式(8)表示的硫醇系化合物中的至少一种，

但是，在下述通式(6)、(7)和(8)中的R，各自独立地表示有机基团，互相相同或不同，

11.如权利要求10所述的含金属粒子的组合物，其中，

所述有机膦类，包含4-(二苯基膦基)苯乙烯。

12.如权利要求10所述的含金属粒子的组合物，其中，

所述硫化物系化合物，包含双(羟基苯基)硫化物、双(4-丙烯酰基硫代苯基)硫化物、2-甲巯基吩噻嗪、双(2-甲基丙烯酰基硫代乙基)硫化物和双(4-甲基丙烯酰基硫代苯基)硫化物中的至少一种。

13.如权利要求10所述的含金属粒子的组合物，其中，

所述硫醇系化合物，包含2-二丁氨基-4,6-二巯基-s-三嗪、2,4,6-三巯基-s-三嗪、2-吡啶硫醇、2-吡啶甲硫醇、3-吡啶甲硫醇中的至少一种。

14.一种导电性粘合膜，其中，

其是使用权利要求1～13中任一项所述的含金属粒子的组合物来形成。