[发明专利]研磨剂供给装置、研磨装置以及研磨剂供给方法

权利要求书

1.一种研磨剂供给装置，是用于供给具有流动性的研磨剂的研磨剂供给装置，其特征在于，具备：

研磨剂储存部，具有将研磨剂向下方引导的多个落下孔；

上平台，配置于所述研磨剂储存部的下方，且具有供给研磨剂的多个供给孔；以及

研磨剂引导部，具有多个路径，该多个路径将从所述多个落下孔落下的研磨剂向与研磨剂落下的落下孔对应的供给孔引导，

所述多个落下孔至少具有第一落下孔和第二落下孔，

所述多个路径具有将所述第一落下孔以及与所述第一落下孔对应的第一供给孔连结的第一路径、和将所述第二落下孔以及与所述第二落下孔对应的第二供给孔连结的第二路径，

每当研磨剂从所述多个落下孔落下时，具有从所述第一落下孔落下的研磨剂的第一量，具有从所述第二落下孔落下的研磨剂的第二量，

所述研磨剂引导部进行引导，以使所述第一量的研磨剂通过所述第一路径的第一流动时间与所述第二量的研磨剂通过所述第二路径的第二流动时间不同，使供给到所述第一供给孔、所述第二供给孔以及与所述第一供给孔、所述第二供给孔对应的研磨面的位置的研磨剂分布均匀。

2.根据权利要求1所述的研磨剂供给装置，其特征在于，

所述研磨剂引导部进行引导，以使所述第一流动时间比所述第二流动时间长。

3.根据权利要求1或2所述的研磨剂供给装置，其特征在于，

研磨剂从所述多个落下孔依次落下，在研磨剂的一部分从所述第一落下孔落下之后，研磨剂的另一部分从所述第二落下孔落下。

4.根据权利要求1或2所述的研磨剂供给装置，其特征在于，

研磨剂在规定时间内循环地从所述多个落下孔依次落下，

在所述规定时间内，从所述第一落下孔落下的研磨剂的第一落下次数与从所述第二落下孔落下的研磨剂的第二落下次数相同，

所述研磨剂引导部进行引导，以使在所述规定时间内从所述第一落下孔落下的研磨剂到达所述第一供给孔的第一到达次数比从所述第二落下孔落下的研磨剂到达所述第二供给孔的第二到达次数少。

5.根据权利要求4所述的研磨剂供给装置，其特征在于，

所述研磨剂引导部进行引导，以使以所述第一到达次数到达所述第一供给孔的研磨剂的总量与以所述第二到达次数到达所述第二供给孔的研磨剂的总量大致相同。

6.根据权利要求1或2所述的研磨剂供给装置，其特征在于，

所述多个路径是多个研磨剂供给管，

构成所述第一路径的第一研磨剂供给管和构成所述第二路径的第二研磨剂供给管具有大致相同的截面形状。

7.根据权利要求6所述的研磨剂供给装置，其特征在于，

所述第一研磨剂供给管的长度比所述第二研磨剂供给管的长度长，以及/或者所述第一研磨剂供给管的内壁面比所述第二研磨剂供给管的内壁面粗糙。

8.根据权利要求6所述的研磨剂供给装置，其特征在于，

所述第一研磨剂供给管将所述第一落下孔与相对于所述第一落下孔位于非最近方向且与所述第一落下孔的孔彼此之间的距离为第一距离的第一供给孔连结，

所述第二研磨剂供给管将所述第二落下孔与相对于所述第二落下孔位于最近方向的第二供给孔连结，或者/以及，将所述第二落下孔与相对于所述第二落下孔位于非最近方向且与所述第二落下孔的孔彼此之间的距离为第二距离的第一供给孔连结，

所述第一距离比所述第二距离长。

9.根据权利要求8所述的研磨剂供给装置，其特征在于，

所述第一研磨剂供给管将所述第一落下孔与相对于所述第一落下孔位于所述上平台的旋转方向的上游侧的第一供给孔连结，

所述第二研磨剂供给管将所述第二落下孔与相对于所述第二落下孔位于所述上平台的旋转径向的第二供给孔连结，或者/以及，将所述第二落下孔与相对于所述第二落下孔位于所述旋转方向的上游侧且相对于所述第一供给孔位于所述旋转方向的下游侧的第二供给孔连结。