[发明专利]封装装置

说明书

本发明的将半导体芯片(102)封装至被封装体的封装装置(10)包括：载台(12)，载置被封装体；封装头(16)，设置为能够在载台(12)的上方升降，并将半导体芯片(102)按压至被封装体；以及薄膜配置机构(18)，使带状的保护薄膜(110)介于封装头(16)与载台(12)之间，且薄膜配置机构(18)包括：薄膜送出部(21)，具有至少缠绕着保护薄膜(110)的送出卷轴(23)；薄膜回收部(22)，具有至少也卷绕经送出的保护薄膜(110)的回收卷轴(24)；以及一个以上的中继轴(26)，设置于自送出卷轴(23)朝向回收卷轴(24)的保护薄膜(110)的路径中途，将保护薄膜(110)折回，以使保护薄膜(110)的行进方向弯曲。

技术领域

本说明书公开一种将半导体芯片封装至被封装体的封装装置。

背景技术

以往，广泛已知有一种倒装芯片接合(flip chip bonder)技术，是将半导体芯片不经由引线(wire)封装至作为被封装体的基板或其他半导体芯片。在所述倒装芯片接合中，有时是在被封装体或半导体芯片预先涂布包含热硬化性树脂的接合材料，经由所述接合材料将半导体芯片固接至被封装体。在此情况下，当利用封装头(head)来对半导体芯片进行加热及加压时，被半导体芯片挤出的粘着材料有时会向上蔓延至上方而附着于封装头。另外，即使在未附着于封装头的情况下，自经加热的粘着材料所产生的烟雾气体(fumegas)有时也会侵入封装头内。

在专利文献1中，公开了一种封装装置，其为了防止此种粘着材料向热压接工具(封装头)的附着，利用薄膜(film)构件(保护薄膜(cover film)) 来覆盖热压接工具的底面。即，在专利文献1的封装装置中，在接合头(bonding head)设置热压接工具与依序进给(feed)薄膜构件的薄膜构件搬送机构。根据所述封装装置，可有效地防止粘着材料向热压接工具的附着。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2015-35493号公报

专利文献2：日本专利特开2004-165536号公报

发明内容

发明所要解决的问课题

然而，在专利文献1等的现有技术中，带状的薄膜构件呈直线地架设于热压接工具的正下方，在热压接工具的两侧固定设置有卷出卷筒及卷绕卷筒。换言之，在专利文献1的技术中，卷出卷筒及卷绕卷筒的布局自由度低。

再者，在专利文献2中，公开了一种将树脂薄膜(保护薄膜)与接合工具分离地设置的封装装置。然而，在专利文献2的封装装置中，树脂薄膜是用于保护芯片(半导体芯片)不受接合工具的振动影响，而非用于防止粘着材料向接合工具的附着。另外，在专利文献2的技术中，送出及回收薄膜的辊也呈直线地架设，这些辊的布局自由度低。

因此，在本说明书中，公开一种可以进一步提高各构件的布局自由度的封装装置。

解决问题的技术手段

本说明书所公开的封装装置是将半导体芯片封装至被封装体的封装装置，其特征在于包括：载台，载置所述被封装体；封装头，设置为能够在所述载台的上方升降，并将所述半导体芯片按压至所述被封装体；以及薄膜配置机构，使带状的保护薄膜介于所述封装头与所述载台之间，且所述薄膜配置机构包括：薄膜送出部，具有缠绕着所述保护薄膜的送出卷轴；薄膜回收部，具有卷绕经送出的所述保护薄膜的回收卷轴；以及一个以上的中继轴，设置于自所述送出卷轴朝向所述回收卷轴的所述保护薄膜的路径中途，将所述保护薄膜折回，以使所述保护薄膜的行进方向弯曲，且相对于所述保护薄膜即将弯曲前的行进方向其轴向在倾斜的方向上延伸。

另外，所述中继轴也可以配置为相对于所述即将弯曲前的保护薄膜的行进方向其轴向倾斜45度。