[发明专利]具有内部熔断器的储能装置中的电池连接器和金属化膜组件在审
申请号: | 202080006034.5 | 申请日: | 2020-11-10 |
公开(公告)号: | CN113196532A | 公开(公告)日: | 2021-07-30 |
发明(设计)人: | 布莱恩·G·莫林;卡尔·C·胡 | 申请(专利权)人: | 索特利亚电池创新集团公司 |
主分类号: | H01M4/66 | 分类号: | H01M4/66;H01M50/536;H01M50/583;H01M10/0525;H01M10/058 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 金鲜英;钟海胜 |
地址: | 美国南卡*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 内部 熔断器 装置 中的 电池 连接器 金属化 组件 | ||
1.一种储能装置,包括负极、正极、在所述负极和所述正极之间的至少一个隔膜、电解质、与所述负极和所述正极中的至少一个接触的至少一个金属化薄膜集流体、附接到所述至少一个金属化薄膜集流体的至少一个极耳,其中所述至少一个金属化薄膜集流体包括具有顶部表面和底部表面的聚合物基板层,其中第一金属化层放置在聚合物基板顶层上,并且第二金属化层附接到所述聚合物基板底层,其中所述集流体显示出焊接块,使得所述第一金属化层和第二金属化层的至少一部分相互接触。
2.根据权利要求1所述的储能装置,其中,所述装置还包括至少一个电连接极耳,所述电连接极耳通过所述焊接块附接到所述集流体的金属化层。
3.根据权利要求1所述的储能装置,其中,所述焊接块与所述负极和所述正极之一相关联。
4.根据权利要求3所述的储能装置,其中,所述极耳通过所述焊接块电连接到所述负极或所述正极。
5.根据权利要求1所述的储能装置,其中,在所述焊接上提供增强件。
6.根据权利要求1所述的储能装置,其中,所述金属化膜包括最多25层。
7.根据权利要求6所述的储能装置,其中,多个极耳最多25个。
8.根据权利要求6所述的储能装置,其中,至少一些金属层被挤压通过相邻的集流体,以接触不与所述挤压的金属层面对面接触的其它集流体的金属化层。
9.根据权利要求1所述的储能装置,其中,存在多个焊接块,所述多个焊接块呈现出完全填充、稀疏填充、部分网格交错或部分网格对齐的图案。
10.根据权利要求1所述的储能装置,其中,所述焊接块形状是线形、截棱锥形、圆棱锥形或球形。
11.一种储能装置,包括负极、正极、在所述负极和所述正极之间的至少一个隔膜、电解质、与所述负极和所述正极中的至少一个接触的至少一个金属化薄膜集流体、以及附接到所述至少一个金属化薄膜集流体的至少一个极耳,其中所述至少一个金属化薄膜集流体包括具有顶部表面和底部表面的聚合物基板层,其中第一金属化层附接到聚合物基板顶层,并且所述极耳放置所述聚合物基板底层上,其中所述集流体显示出焊接块,使得所述第一金属化层的至少一部分与所述极耳接触。
12.一种与包括负极和正极的储能装置一起使用的集流体极耳系统,所述集流体极耳系统包括:
与所述负极和所述正极中的至少一个接触的至少一个集流体,所述集流体包括具有顶部表面和底部表面的聚合物基板层,其中,第一金属化层附接到所述聚合物基板顶层,并且第二金属化层附接到所述聚合物基板底层;
附接到所述聚合物顶部表面或者所述聚合物底部表面的至少一个极耳;和
一个或多个焊接块,其显示在所述集流体上,使得所述极耳分别与第一金属化层的至少一部分或者第二金属化层的至少一部分接触;
其中,所述焊接块被配置为移动聚合物基板层,使得第一金属化层和第二金属化层接触。
13.根据权利要求12的系统,其中,所述聚合物基板层包括多层金属化膜结构,聚合物基板在各金属膜之间,并且所述多层金属化膜结构的最底部金属化膜是第二金属化层,其中所述多层金属化膜结构被配置为通过所述焊接块来操控以将所述多层金属化膜结构在焊接界面处连接一起。
14.根据权利要求13的系统,其中,所述焊接块被配置为通过所述多层金属化膜结构产生围绕所述焊接块的渐变轮廓,以促进全焊接压力应用,其中所述焊接块的渐变轮廓包括在焊接块的顶部边缘升高的周边。
15.一种生产锂离子电池的方法,包括以下步骤:
a)提供具有至少一个金属化基板的电极,所述金属化基板具有离子存储材料的涂层;
b)提供对电极;
c)将所述电极和对电极彼此相对地层叠,在所述电极和所述对电极之间插入隔膜组件;
d)提供包括电接触组件的包装材料,其中所述接触包括在所述包装材料内存在的部分和在所述包装材料外存在的部分;
e)将所述电接触与所述金属化基板电连接;
f)在所述包装材料内引入至少一种具有离子的液体电解质;和
g)密封所述包装材料;
其中,步骤e)中的所述电连接包括如下工艺,借由该工艺将所述金属化基板的至少一个金属层按压通过所述金属化基板的聚合物基板,以由所述电接触形成电阻小于1欧姆的电连接。
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