[发明专利]制造电子设备的方法

说明书

制造电子部件的方法具有：准备安装基板的工序，该安装基板设置有用于安装电子部件的第1区域和导电性的第2区域；用树脂将所述第2区域包覆的工序；在所述第1区域对金属膏进行涂敷的工序；通过所述金属膏在所述第1区域对所述电子部件进行安装的工序；以及将包覆所述第2区域的所述树脂去除的工序。所述进行安装的工序包含加热工序，即，在涂敷于所述第1区域的所述金属膏上载置所述电子部件的状态下，对所述安装基板进行加热而使所述金属膏硬化。在所述去除的工序中，将通过所述加热工序从所述第2区域剥离的状态的所述树脂去除。

技术领域

本发明涉及制造电子设备的方法。

本申请基于2019年6月19日申请的日本申请第2019－113595号而要求优先权，引用在上述日本申请中记载的全部记载内容。

背景技术

在专利文献1中公开了电路装置的制造方法，其包含下述工序：在金属箔形成芯片焊盘及键合焊盘；经由钎料将半导体元件固接于芯片焊盘；以及进行半导体元件和键合焊盘的导线键合。在该制造方法中，通过在金属箔形成分离槽，从而通过分离槽使芯片焊盘及键合焊盘彼此分离。同时以包围将半导体元件固接于芯片焊盘的预定的区域的方式形成比分离槽浅的槽。

专利文献2公开了半导体装置的制造方法，其包含下述工序：在非导电性的基台(Submount)的表面设置的金属膜附着钎料；用钎料将半导体发光元件芯片键合于金属膜；以及将导线在金属膜进行导线键合。上述的金属膜的表面包含金属膜露出区域和钎料附着区域，在金属膜露出区域内设置有使基台露出的金属去除部。金属去除部配置于导线键合部和钎料附着区域之间。

专利文献1：日本特开2004－71898号公报

专利文献2：日本特开2005－5681号公报

发明内容

本发明所涉及的制造电子设备的方法具有：准备安装基板的工序，该安装基板设置有用于安装电子部件的第1区域和导电性的第2区域；用树脂将所述第2区域包覆的工序；在所述第1区域对金属膏进行涂敷的工序；通过所述金属膏在所述第1区域对所述电子部件进行安装的工序；以及将包覆所述第2区域的所述树脂去除的工序，所述进行安装的工序包含加热工序，即，在涂敷于所述第1区域的所述金属膏上载置有所述电子部件的状态下，对所述安装基板进行加热而使所述金属膏硬化，在去除的工序中，将通过加热工序从第2区域剥离的状态的树脂去除。

附图说明

图1是表示第1实施方式所涉及的电子设备的结构的斜视图。

图2A是用于对第1实施方式所涉及的电子设备的制造方法进行说明的斜视图。

图2B是接着图2A，用于对第1实施方式所涉及的电子设备的制造方法进行说明的斜视图。

图2C是接着图2B，用于对第1实施方式所涉及的电子设备1的制造方法进行说明的斜视图。

图3A是接着图2C，用于对第1实施方式所涉及的电子设备的制造方法进行说明的斜视图。

图3B是接着图3A，用于对第1实施方式所涉及的电子设备的制造方法进行说明的斜视图。

图3C是接着图3B，用于对第1实施方式所涉及的电子设备的制造方法进行说明的斜视图。

图4A是接着图3C，用于对第1实施方式所涉及的电子设备的制造方法进行说明的斜视图。

图4B是接着图4A，用于对第1实施方式所涉及的电子设备1的制造方法进行说明的斜视图。

图5是表示第2实施方式所涉及的受光模块的结构的剖视图。

图6是将图5所示的受光模块的受光部的光电二极管附近的结构放大而表示的剖视图。

图7是将封装件及透镜去除后的受光部的俯视图。