[发明专利]嵌段共聚物、剥离剂组合物、剥离层及剥离片

说明书

本发明提供一种嵌段共聚物，其为具有第一链段与第二链段的嵌段共聚物(A)，所述第一链段为由包含特定的含羟基单体及特定的含多环式脂肪族烃基单体的单体成分形成的聚合物链段，所述第二链段为由包含特定的含长链烷基单体的单体成分形成的聚合物链段，在形成所述嵌段共聚物(A)的所有单体成分中，上述各单体的比例为特定量。该嵌段共聚物即使在使用了交联剂的情况下，也能够制备具有良好的适用期的剥离剂组合物，且能够制造具有优异的剥离性及硬度的剥离片。

技术领域

本发明涉及一种嵌段共聚物、剥离剂组合物、剥离层及剥离片。

背景技术

剥离片是指在基材的表面具有剥离层的塑料膜等材料，其例如在用于形成合成皮革或电子材料的生片等材料的支撑体、粘着层的保护等用途中被使用。

作为剥离层的构成成分，例如，如专利文献1及2中所公开地，具有硅氧烷骨架的化合物由于剥离性优异而被广泛使用。

另一方面，在层叠陶瓷电容器或半导体元件等电子部件的制造工序中使用的剥离片中，源自具有硅氧烷骨架的化合物的硅成分可能会转移到电子部件上，从而成为导致导电不良的原因，因此需求一种不含硅成分的剥离片。

在专利文献3中，作为不含硅成分的剥离成分之一，列举出了具有长链烷基的共聚物，并公开了具有由该含长链烷基聚合物构成的脱模层的脱模膜(剥离片)。

此外，专利文献4中公开了作为剥离成分的具有长链烷基及脂环族基团的聚(甲基)丙烯酸酯，特别是报告了通过同时使用不具有针对交联反应的活性位点的聚(甲基)丙烯酸酯与交联剂，从而形成互穿聚合物网络结构，形成耐热性、耐溶剂性、基材密合性等优异的剥离层。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2004-306344号公报

专利文献2：日本特开2011-219630号公报

专利文献3：日本特开2003-300283号公报

专利文献4：日本特开2006-037069号公报

发明内容

本发明要解决的技术问题

通常，在使用了交联剂的剥离层的制作中，将剥离剂组合物涂布于基材上后，组合物中的构成成分的反应性官能团彼此形成交联结构。然而，在这样的剥离剂组合物中，由于反应性官能团在掺合后立即开始反应，因此适用期(pot life)因剥离剂组合物的凝胶化等而变短，因而在生产工序上产生限制的点、剥离层的性能可能会随着掺合剥离剂组合物后的时间经过而发生变化的点等成为技术问题。

此外，将剥离片用作用于形成材料的支撑体时，通常包含将材料涂布于剥离层上的工序。在该工序中，若剥离层因与涂布装置的部件或材料中的固体颗粒接触而被削掉，则剥离层成分有可能会混入材料中，因此还要求剥离片具有硬度。

本发明鉴于上述实际情况而完成，其目的在于提供一种即使在使用了交联剂的情况下，也能够制备具有良好的适用期的剥离剂组合物，且能够制造具有优异的剥离性及硬度的剥离片的剥离成分(嵌段共聚物)。

解决技术问题的技术手段

本发明涉及一种嵌段共聚物，其为具有第一链段与第二链段的嵌段共聚物(A)，其中：

所述第一链段为由单体成分形成的聚合物链段，所述单体成分包含选自由通式(1)所表示的单体与通式(2)所表示的单体组成的组中的一种以上的含羟基单体、及通式(3)所表示的含多环式脂肪族烃基单体。

[化学式1]

通式(1)中，R¹为氢原子或甲基，R²为碳原子数为1以上8以下的亚烷基。

[化学式2]