[发明专利]物理量检测装置在审
申请号: | 202080006415.3 | 申请日: | 2020-01-23 |
公开(公告)号: | CN113597538A | 公开(公告)日: | 2021-11-02 |
发明(设计)人: | 上之段晓;野田智史;斋藤直生;中村昌道;三木崇裕;五来信章;石川贵之 | 申请(专利权)人: | 日立安斯泰莫株式会社 |
主分类号: | G01F1/684 | 分类号: | G01F1/684 |
代理公司: | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人: | 肖华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 物理量 检测 装置 | ||
1.一种物理量检测装置,其具备板状的芯片封装件,所述板状的芯片封装件从被测量气体的流路的壁面突出配置,具有沿着该被测量气体的流动方向的宽度,该物理量检测装置的特征在于,
所述芯片封装件具有:流量检测部;增速流路,其相较于所述流路而言截面积缩窄,配置有所述流量检测部;测量面,其设置有该增速流路;非测量面,其与该测量面为相反侧;以及隔流部,其将所述流路分隔为面对所述测量面的测量流路和面对所述非测量面的非测量流路;
在所述芯片封装件的宽度方向上,所述增速流路的端部与所述隔流部的端部隔离开来。
2.根据权利要求1所述的物理量检测装置,其特征在于,
在所述宽度方向上,所述增速流路的两端部与所述隔流部的两端部隔离开来。
3.根据权利要求2所述的物理量检测装置,其特征在于,
所述增速流路的所述两端部相较于所述隔流部的所述两端部而言位于所述宽度方向的内侧。
4.根据权利要求1所述的物理量检测装置,其特征在于,
在所述宽度方向上,所述增速流路的一方的所述端部与所述隔流部的一方的所述端部隔离开来,所述增速流路的另一方的端部与所述隔流部的另一方的端部一致。
5.根据权利要求3所述的物理量检测装置,其特征在于,
所述增速流路具有在所述芯片封装件的突出方向上相对、沿所述宽度方向延伸的一对侧壁部,
在所述宽度方向上,一方的所述侧壁部的长度比另一方的所述侧壁部的长度长。
6.根据权利要求2所述的物理量检测装置,其特征在于,
所述增速流路的所述两端部相较于所述隔流部的所述两端部而言位于所述宽度方向的外侧。
7.根据权利要求2所述的物理量检测装置,其特征在于,
所述增速流路具有在所述芯片封装件的突出方向上相对、沿所述宽度方向延伸的一对侧壁部,
一方的所述侧壁部设置在所述流路的壁面上,
在所述一方的所述侧壁部与所述芯片封装件的顶端部之间设置有间隙。
8.根据权利要求7所述的物理量检测装置,其特征在于,
所述一方的所述侧壁部与所述芯片封装件的所述顶端部在所述芯片封装件的厚度方向上相对。
9.根据权利要求3所述的物理量检测装置,其特征在于,
所述增速流路具有在所述芯片封装件的突出方向上相对、沿所述宽度方向延伸的一对侧壁部,
一方的所述侧壁部为所述流路的壁面,
所述芯片封装件的顶端部在自身与所述一方的所述侧壁部之间具有间隙,并且具有以越靠近所述一方的所述侧壁部便越是靠近所述非测量面的方式倾斜的倾斜面。
10.根据权利要求9所述的物理量检测装置,其特征在于,
所述芯片封装件的所述顶端部收容在所述流路上设置的凹部内。
11.根据权利要求3或7所述的物理量检测装置,其特征在于,
所述芯片封装件的突出方向上的顶端部具有越靠近顶端、所述宽度方向的尺寸便越是减少的细头形状。
12.根据权利要求3所述的物理量检测装置,其特征在于,
所述芯片封装件在所述测量面的所述宽度方向的两侧具有倾斜面,
所述倾斜面以越靠近所述芯片封装件的所述宽度方向的端缘便越是靠近所述测量面的方式倾斜。
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