[发明专利]聚酯膜、其制备方法及使用其再生聚对苯二甲酸乙二醇酯容器的方法

权利要求书

1.一种聚酯膜，其包含二元醇和二元羧酸被共聚的共聚聚酯树脂，

其中膜的结晶温度未被测量，或者用差示扫描量热法测量的结晶温度为70℃至130℃，和

当带有所述聚酯膜的聚对苯二甲酸乙二醇酯容器被粉碎获得的碎片在210℃下热处理90分钟后，结块率为10％或更少。

2.如权利要求1所述的聚酯膜，其中用差示扫描量热法测得所述聚酯膜的结晶温度为96℃至120℃，且熔点为170℃或更高。

3.如权利要求1所述的聚酯膜，其中所述结块率为5％或更少。

4.如权利要求1所述的聚酯膜，其中所述聚酯膜在结晶温度下的结晶热为0.01J/g至50J/g。

5.如权利要求1所述的聚酯膜，其中所述聚酯膜在80℃下热处理10秒后，在第一方向上的热收缩率为30％或更多。

6.如权利要求1所述的聚酯膜，其中所述二元醇包含乙二醇和15摩尔％或更多的至少一种选自由新戊二醇和二甘醇组成的组的共聚单体。

7.如权利要求6所述的聚酯膜，其中所述二元醇包含5摩尔％至35摩尔％的新戊二醇及1摩尔％至10摩尔％的二甘醇。

8.一种制备聚酯膜的方法，其包括：

制备二元醇和二元羧酸被共聚的共聚聚酯树脂；

在250℃至300℃下熔融挤出所述共聚聚酯树脂以制备未拉伸的片材；

在70℃至100℃下拉伸所述未拉伸片材，然后在65℃至90℃下热定型以制备聚酯膜，

其中聚酯膜的结晶温度未被测量，或者用差示扫描量热法测量的结晶温度为70℃至130℃，和

当带有所述聚酯膜的聚对苯二甲酸乙二醇酯容器被粉碎获得的碎片在210℃下热处理90分钟后，结块率为10％或更少。

9.一种再生聚对苯二甲酸乙二醇酯容器的方法，其包括：

提供带有所述聚酯膜的聚对苯二甲酸乙二醇酯容器；

粉碎带有所述聚酯膜的聚对苯二甲酸乙二醇酯容器以获得碎片；和

热处理所述碎片以制得再生聚酯碎片，

其中当所述碎片在210℃下热处理90分钟后，结块率为10％或更少，和

所述碎片包括通过粉碎聚对苯二甲酸乙二醇酯容器获得的第一碎片和粉碎所述聚酯膜获得的第二碎片。