[发明专利]树脂复合材料和成型体在审

专利信息
申请号: 202080006743.3 申请日: 2020-02-07
公开(公告)号: CN113166487A 公开(公告)日: 2021-07-23
发明(设计)人: 原英和;金宰庆;坂户二郎;广石治郎;铃木俊宏;太附雅巳;池内正人 申请(专利权)人: 古河电气工业株式会社
主分类号: C08K7/02 分类号: C08K7/02;C08L1/00;C08L23/00;C08L27/06;C08L67/02;C08L69/00;C08L77/00;C08L101/00;C08K3/08
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 王博;庞东成
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 树脂 复合材料 成型
【权利要求书】:

1.一种树脂复合材料,其是将下述(a)或(b)分散到聚烯烃树脂中而成的,

(a)纤维素纤维以及包含与聚烯烃树脂不同的树脂且最大直径为10μm以上的树脂颗粒;

(b)包含与聚烯烃树脂不同的树脂的、最大直径为10μm以上且长宽比为5以上的树脂颗粒。

2.如权利要求1所述的树脂复合材料,其中,所述(a)和(b)中,所述树脂颗粒的最大直径为50μm以上。

3.如权利要求1或2所述的树脂复合材料,其中,所述树脂复合材料包含纤维素纤维,所述树脂复合材料中,所述纤维素纤维的含量为0.1质量%以上60质量%以下。

4.如权利要求1~3中任一项所述的树脂复合材料,其中,所述(a)和(b)中,所述树脂颗粒包含具有比所述聚烯烃树脂的熔点高10℃以上的熔点的树脂。

5.如权利要求1~4中任一项所述的树脂复合材料,其中,所述(a)和(b)中,所述树脂颗粒包含在170℃以上具有熔点的树脂和/或通过差示扫描量热分析在170℃以上350℃以下显示出吸热峰的树脂。

6.如权利要求1~5中任一项所述的树脂复合材料,其中,所述(a)和(b)中,所述树脂颗粒包含聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯和聚酰胺中的至少一种。

7.如权利要求1~3中任一项所述的树脂复合材料,其中,所述(a)和(b)中,所述树脂颗粒包含在70℃以上具有玻璃化转变温度的树脂。

8.如权利要求1~3和7中任一项所述的树脂复合材料,其中,所述(a)和(b)中,所述树脂颗粒包含聚碳酸酯和聚氯乙烯中的至少一种。

9.如权利要求1~8中任一项所述的树脂复合材料,其中,所述树脂复合材料中,所述树脂颗粒的含量为0.1质量%以上60质量%以下。

10.如权利要求1~9中任一项所述的树脂复合材料,其中,所述树脂复合材料分散有所述(a),所述(a)的所述树脂颗粒包含长宽比为5以上的树脂颗粒。

11.如权利要求1~10中任一项所述的树脂复合材料,其中,所述(a)和(b)中,所述树脂颗粒的最大直径小于4mm。

12.如权利要求1~11中任一项所述的树脂复合材料,其中,所述聚烯烃树脂包含低密度聚乙烯、高密度聚乙烯、聚丙烯和乙烯系共聚物中的至少一种。

13.如权利要求1~12中任一项所述的树脂复合材料,其中,所述聚烯烃树脂包含熔点为180℃以下的聚烯烃。

14.如权利要求1~13中任一项所述的树脂复合材料,其中,所述(a)和(b)中,所述树脂颗粒包含聚对苯二甲酸乙二醇酯和/或聚酰胺。

15.如权利要求1~14中任一项所述的树脂复合材料,其中,所述聚烯烃树脂包含低密度聚乙烯,所述(a)和(b)中,所述树脂颗粒包含聚对苯二甲酸乙二醇酯。

16.如权利要求1~15中任一项所述的树脂复合材料,其包含纤维长为0.3mm以上的纤维素纤维。

17.如权利要求1~16中任一项所述的树脂复合材料,其包含纤维长为0.8mm以上的纤维素纤维。

18.如权利要求1~17中任一项所述的树脂复合材料,其分散有铝。

19.如权利要求18所述的树脂复合材料,其中,所述树脂复合材料中,所述铝的含量为1质量%以上40质量%以下。

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