[发明专利]树脂复合材料和成型体在审
申请号: | 202080006743.3 | 申请日: | 2020-02-07 |
公开(公告)号: | CN113166487A | 公开(公告)日: | 2021-07-23 |
发明(设计)人: | 原英和;金宰庆;坂户二郎;广石治郎;铃木俊宏;太附雅巳;池内正人 | 申请(专利权)人: | 古河电气工业株式会社 |
主分类号: | C08K7/02 | 分类号: | C08K7/02;C08L1/00;C08L23/00;C08L27/06;C08L67/02;C08L69/00;C08L77/00;C08L101/00;C08K3/08 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 王博;庞东成 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 树脂 复合材料 成型 | ||
1.一种树脂复合材料,其是将下述(a)或(b)分散到聚烯烃树脂中而成的,
(a)纤维素纤维以及包含与聚烯烃树脂不同的树脂且最大直径为10μm以上的树脂颗粒;
(b)包含与聚烯烃树脂不同的树脂的、最大直径为10μm以上且长宽比为5以上的树脂颗粒。
2.如权利要求1所述的树脂复合材料,其中,所述(a)和(b)中,所述树脂颗粒的最大直径为50μm以上。
3.如权利要求1或2所述的树脂复合材料,其中,所述树脂复合材料包含纤维素纤维,所述树脂复合材料中,所述纤维素纤维的含量为0.1质量%以上60质量%以下。
4.如权利要求1~3中任一项所述的树脂复合材料,其中,所述(a)和(b)中,所述树脂颗粒包含具有比所述聚烯烃树脂的熔点高10℃以上的熔点的树脂。
5.如权利要求1~4中任一项所述的树脂复合材料,其中,所述(a)和(b)中,所述树脂颗粒包含在170℃以上具有熔点的树脂和/或通过差示扫描量热分析在170℃以上350℃以下显示出吸热峰的树脂。
6.如权利要求1~5中任一项所述的树脂复合材料,其中,所述(a)和(b)中,所述树脂颗粒包含聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯和聚酰胺中的至少一种。
7.如权利要求1~3中任一项所述的树脂复合材料,其中,所述(a)和(b)中,所述树脂颗粒包含在70℃以上具有玻璃化转变温度的树脂。
8.如权利要求1~3和7中任一项所述的树脂复合材料,其中,所述(a)和(b)中,所述树脂颗粒包含聚碳酸酯和聚氯乙烯中的至少一种。
9.如权利要求1~8中任一项所述的树脂复合材料,其中,所述树脂复合材料中,所述树脂颗粒的含量为0.1质量%以上60质量%以下。
10.如权利要求1~9中任一项所述的树脂复合材料,其中,所述树脂复合材料分散有所述(a),所述(a)的所述树脂颗粒包含长宽比为5以上的树脂颗粒。
11.如权利要求1~10中任一项所述的树脂复合材料,其中,所述(a)和(b)中,所述树脂颗粒的最大直径小于4mm。
12.如权利要求1~11中任一项所述的树脂复合材料,其中,所述聚烯烃树脂包含低密度聚乙烯、高密度聚乙烯、聚丙烯和乙烯系共聚物中的至少一种。
13.如权利要求1~12中任一项所述的树脂复合材料,其中,所述聚烯烃树脂包含熔点为180℃以下的聚烯烃。
14.如权利要求1~13中任一项所述的树脂复合材料,其中,所述(a)和(b)中,所述树脂颗粒包含聚对苯二甲酸乙二醇酯和/或聚酰胺。
15.如权利要求1~14中任一项所述的树脂复合材料,其中,所述聚烯烃树脂包含低密度聚乙烯,所述(a)和(b)中,所述树脂颗粒包含聚对苯二甲酸乙二醇酯。
16.如权利要求1~15中任一项所述的树脂复合材料,其包含纤维长为0.3mm以上的纤维素纤维。
17.如权利要求1~16中任一项所述的树脂复合材料,其包含纤维长为0.8mm以上的纤维素纤维。
18.如权利要求1~17中任一项所述的树脂复合材料,其分散有铝。
19.如权利要求18所述的树脂复合材料,其中,所述树脂复合材料中,所述铝的含量为1质量%以上40质量%以下。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于古河电气工业株式会社,未经古河电气工业株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202080006743.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。