[发明专利]六方晶氮化硼粉末、树脂组合物、树脂片以及六方晶氮化硼粉末的制造方法在审
申请号: | 202080006815.4 | 申请日: | 2020-02-28 |
公开(公告)号: | CN113165874A | 公开(公告)日: | 2021-07-23 |
发明(设计)人: | 池田祐一;台木祥太;藤波恭一;绳田辉彦;手岛胜弥;山田哲也 | 申请(专利权)人: | 株式会社德山;国立大学法人信州大学 |
主分类号: | C01B21/064 | 分类号: | C01B21/064;C08J5/18;C08K3/38;C08K7/04;C08L101/00;C30B9/02;C30B29/38 |
代理公司: | 北京信诺创成知识产权代理有限公司 11728 | 代理人: | 尹吉伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 六方晶 氮化 粉末 树脂 组合 以及 制造 方法 | ||
本发明的目的在于实现具有高导热性和高绝缘耐力的树脂片。本发明的一个方面所涉及的六方晶氮化硼粉末,包含由六方晶氮化硼一次颗粒团聚得到的六方晶氮化硼团聚颗粒,比表面积为0.5m2/g以上且5.0m2/g以下,所述六方晶氮化硼一次颗粒的长径为0.6μm以上且4.0μm以下,并且长宽比为1.5以上且5.0以下。
技术领域
本发明涉及六方晶氮化硼粉末、树脂组合物、树脂片以及六方晶氮化硼粉末的制造方法。
背景技术
在电子部件中,使用六方晶氮化硼作为具有绝缘耐力和导热性的材料。作为六方晶氮化硼单晶的制造方法,例如已知专利文献1中公开的助熔剂法。另外,作为六方晶氮化硼粉末的制造方法,例如,现有技术已知的专利文献2及3中公开的三聚氰胺法、专利文献4中公开的气相法等。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2016-141600号公报
专利文献2:日本特开平10-059702号公报
专利文献3:日本特开2006-188411号公报
专利文献4:国际公开第2015/122378号公报
发明内容
发明所要解决的问题
然而,在上述的现有技术中,从实现表现出高导热性和高绝缘耐力的树脂片的观点出发,尚存在改善的空间。本发明的一个方面的目的在于,提供可实现具有高导热性和高绝缘耐力的树脂片的六方晶氮化硼粉末。
用于解决问题的手段
为了解决上述问题,本发明人进行了认真研究,结果发现:通过使用包含由特定形状的六方晶氮化硼一次颗粒团聚得到的团聚颗粒的粉末,可以制备具有高导热性和高绝缘耐力的树脂片。即,本发明包括如下构成要素。
一种六方晶氮化硼粉末,包含由六方晶氮化硼一次颗粒团聚得到的六方晶氮化硼团聚颗粒,比表面积为0.5m2/g以上且5.0m2/g以下,所述六方晶氮化硼一次颗粒的长径为0.6μm以上且4.0μm以下,并且长宽比为1.5以上且5.0以下。
一种六方晶氮化硼粉末的制造方法,包括加热工序,所述加热工序用于对含有硼氧化物、含氮有机化合物以及碳酸锂的混合粉末进行加热,所述混合粉末中的硼原子相对于氮原子的重量比为0.2以上且0.4以下,所述混合粉末中的硼原子相对于碳酸锂的重量比为0.22以上且0.98以下,在所述加热工序中,以最高温度为1200℃以上且1500℃以下对所述混合粉末进行加热。
发明的效果
根据本发明的一个方面,能够提供可实现具有高导热性和高绝缘耐力的树脂片的六方晶氮化硼粉末。
附图说明
图1是表示实施例1所涉及的六方晶氮化硼粉末的扫描电子显微镜图像的图,其中,(a)是放大2000倍进行拍摄得到的图,(b)是放大5000倍进行拍摄得到的图,(c)是放大10000倍进行拍摄得到的图。
图2是表示实施例2所涉及的六方晶氮化硼粉末的扫描电子显微镜图像的图,其中,(a)是放大2000倍进行拍摄得到的图,(b)是放大5000倍进行拍摄得到的图,(c)是放大10000倍进行拍摄得到的图。
图3是表示比较例7所涉及的六方晶氮化硼粉末的扫描电子显微镜图像的图,其中,(a)是放大2000倍进行拍摄得到的图,(b)是放大5000倍进行拍摄得到的图,(c)是放大10000倍进行拍摄得到的图。
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