[发明专利]由层叠成型体构成的Ni基合金构件、Ni基合金构件的制造方法以及使用Ni基合金构件的产品在审

专利信息
申请号: 202080006940.5 申请日: 2020-03-03
公开(公告)号: CN113165077A 公开(公告)日: 2021-07-23
发明(设计)人: 太期雄三 申请(专利权)人: 日立金属株式会社
主分类号: B22F10/28 分类号: B22F10/28;B22F10/64;C22C1/04;C22C19/05;B33Y10/00;B33Y80/00;B33Y70/00
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 杨贝贝;臧建明
地址: 日本东京港区港南一丁目2*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 层叠 成型 构成 ni 合金 构件 制造 方法 以及 使用 产品
【权利要求书】:

1.一种Ni基合金构件,是以质量比计Ni的含量最多、其次为Cr及Mo的含量多的Ni基合金构件,

所述Ni基合金构件为层叠成型体,且在晶粒的至少一部分具有Mo的偏析。

2.根据权利要求1所述的Ni基合金构件,其中

所述晶粒具有多个柱状单元组织,

在相邻的所述多个柱状单元组织之间存在所述Mo的偏析。

3.根据权利要求1或2所述的Ni基合金构件,其中所述Mo的偏析的Mo浓度比所述晶粒内的母相的Mo浓度高3at%以上。

4.根据权利要求2所述的Ni基合金构件,其中

所述柱状单元组织的横剖面中的圆近似径的平均直径为1000nm以下。

5.根据权利要求2或4所述的Ni基合金构件,其中在利用透射电子显微镜剖面观察所述柱状单元组织时,利用位错长度/评价体积(其中,评价体积为观察面积×试样厚度)求出的位错密度为1012m-2以上。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的Ni基合金构件,其中所述晶粒的平均粒径为80μm~150μm。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的Ni基合金构件,其中

维氏硬度为200HV10以上。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的Ni基合金构件,其中

拉伸强度为850MPa以上。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的Ni基合金构件,其中

伸长率为50%以上。

10.一种产品,使用了如权利要求1至9中任一项所述的Ni基合金构件。

11.根据权利要求10所述的产品,其中所述产品为半导体制造装置。

12.一种Ni基合金构件的制造方法,包括通过使用了激光束或电子束的层叠成型,而获得由Ni基合金构成的层叠成型体的步骤,所述Ni基合金构成的层叠成型体以质量比计Ni的含量最多、其次为Cr及Mo的含量多,

在伴随所述层叠成型的熔融、凝固时,形成具有多个柱状单元组织的晶粒,在所述晶粒的内部且相邻的所述多个柱状单元组织之间形成Mo的偏析。

13.根据权利要求12所述的Ni基合金构件的制造方法,其中

所述柱状单元组织的横剖面中的圆近似径的平均直径为1000nm以下。

14.根据权利要求12或13所述的Ni基合金构件的制造方法,其中在800℃以上且1300℃以下对所述层叠成型体进行热处理。

15.根据权利要求14所述的Ni基合金构件的制造方法,其中所述热处理在0.5小时以上且3小时以下进行。

16.根据权利要求12或13所述的Ni基合金构件的制造方法,其中在600℃以上且小于800℃下进行时效热处理。

17.根据权利要求16所述的Ni基合金构件的制造方法,其中所述时效热处理在20小时以上且100小时以下进行。

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