[发明专利]低温稳定性优异的低热膨胀合金及其制造方法有效
申请号: | 202080006969.3 | 申请日: | 2020-02-20 |
公开(公告)号: | CN113195763B | 公开(公告)日: | 2022-02-18 |
发明(设计)人: | 半田卓雄;刘志民;大山伸幸;鹫尾胜 | 申请(专利权)人: | 日本铸造株式会社 |
主分类号: | C22C38/00 | 分类号: | C22C38/00;B22F10/20;B22F3/16;B22F9/08;B33Y10/00;B33Y70/00;C22C38/10 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 张涛 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 低温 稳定性 优异 低热 膨胀 合金 及其 制造 方法 | ||
1.一种低热膨胀合金,其以质量%计而含有:
C:0.015%以下、
Si:0.10%以下、
Mn:0.15%以下、
Ni:35.0~37.0%、
Co:不足2.0%、以及
Ni+0.8Co:35.0~37.0%,
残余部分由Fe和不可避免的杂质构成,所述合金具有二次枝晶臂间距为5μm以下的凝固组织,所述合金在100~-70℃的平均热膨胀系数在0±0.2ppm/℃的范围内,且Ms点在-196℃以下。
2.权利要求1所述的低热膨胀合金,其中,
C、Si、Mn的含有量满足C×7+Si×1.5+Mn≤0.40。
3.一种低热膨胀合金的制造方法,其中,
将具有权利要求1或权利要求2所述的组成的低热膨胀合金素材,用激光或电子束熔融·凝固,进行叠层造型,以制造100~-70℃的平均热膨胀系数在0±0.2ppm/℃的范围内并且Ms点为-196℃以下的低热膨胀合金。
4.权利要求3所述的低热膨胀合金的制造方法,其中,
所述低热膨胀合金素材是粉末。
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