[发明专利]树脂成形体

说明书

本发明提供可兼具较高水平的散热性和阻燃性的树脂成形体。本发明涉及一种树脂成形体，其包含烯烃类树脂、膨胀石墨以及不同于膨胀石墨的板状石墨，膨胀石墨的膨胀倍率为50ml/g以上，600ml/g以下，膨胀石墨的含量相对于烯烃类树脂100重量份为10重量份以上，300重量份以下，板状石墨的体积平均粒径为30μm以上，500μm以下，板状石墨的含量相对于烯烃类树脂100重量份为10重量份以上，300重量份以下。

技术领域

本发明涉及树脂成形体。

背景技术

以往，使用了金属板、具有导热性的树脂成形体等作为屋内外中使用的通信机器、监控摄像头或智能仪表等的电子机器的壳体、汽车导航系统、智能仪表等的多信息显示器、车载相机的散热底盘、LED散热片、SoC或GDC等的散热片。需要说明的是，SoC是指“片上系统”，GDC是指“图形显示控制器”。

对于这样的机构部件，除了将机器内部产生的热高效地放出至外部的散热性之外，还需求较高的阻燃性。

下述的专利文献1公开了一种热塑性树脂组合物，其包含热塑性树脂100质量份、石墨10～200质量份以及阻燃剂5～50质量份，其基于JIS R2618的导热率为1.0W/m·K以上，并且UL-94标准的阻燃等级为RANK V-1以上。作为所述阻燃剂，使用了磷酸酯类化合物等。此外，记载了专利文献1的树脂组合物具有优异的导热性和阻燃性。

下述的专利文献2公开了一种聚烯烃树脂组合物，其包含：相对于聚烯烃类树脂100质量份为30～200质量份的导热填料、和1～80质量份的阻燃剂。作为所述阻燃剂，记载了溴、锑等的卤素类阻燃剂、磷酸盐等的磷卤素类阻燃剂。此外，专利文献2中也记载了所述的聚烯烃树脂组合物具备阻燃性、散热性。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2013-43949号公报

专利文献2：日本特开2015-189783号公报

发明内容

发明所解决的技术问题

近年，伴随CPU的高速化，需要比以往更高的散热性和阻燃性。然而，在专利文献1、专利文献2的树脂成形体中，散热性仍不充分。特别是，提高散热性时，存在阻燃性通常会降低，难以兼具较高水平的散热性和阻燃性这样的问题。

本发明的目的在于，提供可兼具较高水平的散热性和阻燃性的树脂成形体。

解决问题的技术手段

本发明的树脂成形体的广泛方案中，其包含烯烃类树脂、膨胀石墨以及不同于所述膨胀石墨的板状石墨，所述膨胀石墨的膨胀倍率为50ml/g以上，600ml/g以下，所述膨胀石墨的含量相对于所述烯烃类树脂100重量份为10重量份以上，300重量份以下，所述板状石墨的体积平均粒径为30μm以上，500μm以下，所述板状石墨的含量相对于所述烯烃类树脂100重量份为10重量份以上，300重量份以下。

本发明的树脂成形体的其他广泛方案中，其包含烯烃类树脂、膨胀石墨以及不同于所述膨胀石墨的板状石墨，所述膨胀石墨和所述板状石墨的混合物的膨胀倍率为10ml/g以上，500ml/g以下，所述膨胀石墨和所述板状石墨的混合物的体积平均粒径为40μm以上，400μm以下，所述膨胀石墨的含量相对于所述烯烃类树脂100重量份为10重量份以上，300重量份以下，所述板状石墨的含量相对于所述烯烃类树脂100重量份为10重量份以上，300重量份以下。

本发明的树脂成形体的一个特定方案中，所述膨胀石墨和所述板状石墨的总含量相对于所述烯烃类树脂100重量份为50重量份以上，500重量份以下。

本发明的树脂成形体的另一特定方案中，所述膨胀石墨和所述板状石墨的含量比(膨胀石墨/板状石墨)为0.05以上，0.5以下。