[发明专利]电化学装置及电子装置

说明书

一种电化学装置(100)，包括电极组件(21)和壳体(10)，壳体(10)形成容纳电极组件(21)的容纳空间(12)，壳体(10)包括第一封装边(13)，第一封装边(13)包括第一封装膜(30)和第二封装膜(90)。第一封装边(13)从靠近容纳空间(12)的一侧至远离容纳空间(12)的一侧为第一方向(L)，沿第一方向(L)，第一封装膜(30)包括相连的第一封印区(132)和第二封印区(134)，第二封装膜(90)包括相连的第三封印区(135)和第四封印区(136)。其中，第一封印区(132)和第三封印区(135)相结合形成第二封装区(131)，第二封印区(134)和第四封印区(136)相结合形成第一封装区(133)，在所述第一封装边(13)的厚度方向上，所述第一封装区(133)的厚度小于所述第二封装区(131)的厚度。还提供应用电化学装置的电子装置。在壳体(10)设置第一封装区(133)及第二封装区(131)，可以改善壳体(10)封装溢胶(40)应力集中问题，提高安全性能。

技术领域

本申请涉及储能技术领域，尤其涉及一种电化学装置及应用所述电化学装置的电子装置。

背景技术

电化学装置(例如软包电池)采用封装袋(例如铝塑膜或钢塑膜)进行密封包装。在对封装袋进行封装(例如热封或胶封)时，封装位置处的胶挤向两侧，形成的封装印痕(封装位置处)内外两侧会形成较大的溢胶块。在电化学装置跌落、振动等情况下，在大的溢胶块处会产生应力集中，此处封装袋易发生破裂，甚至有电解液泄漏等风险，影响电化学装置的安全性能。

发明内容

基于以上现有技术的不足，本申请提供一种能够改善溢胶处应力集中问题的电化学装置。

本申请一实施例提供一种电化学装置，包括电极组件和壳体，壳体形成容纳电极组件的容纳空间。壳体包括第一封装边，第一封装边包括第一封装膜和第二封装膜。第一封装边从靠近容纳空间的一侧至远离容纳空间的一侧为第一方向。沿第一方向，第一封装膜包括相连的第一封印区和第二封印区，第二封装膜包括相连的第三封印区和第四封印区。其中，第二封印区和第四封印区相结合形成第一封装区，第一封印区和第三封印区相结合形成第二封装区，在第一封装边的厚度方向上，第一封装区的厚度小于第二封装区的厚度。

本申请实施方式提供的电化学装置，通过在第一封装边中设置第一封装区及第二封装区，可避免封装时产生的溢胶集中堆积在容纳空间中，从而改善应力集中问题，使得电化学装置在跌落、振动等情况下壳体不易破裂，提高电池安全性能。

可选的，第一封装区和第二封装区之间形成有第一印痕，第二封装区和容纳空间之间形成有第二印痕。

可选的，电化学装置还包括溢胶，溢胶与第二封装区相连接并容置于容纳空间中，沿第一方向，第一封装区的宽度为W₁(mm)，第二封装区的宽度为W₂(mm)，在第一封装边的厚度方向上，第一封装膜的厚度为T₀(mm)，第一封装区的厚度为H₀(mm)，第二封装区的最大厚度为H₁(mm)，溢胶沿第一封装边的厚度方向的截面面积S(mm²)满足公式(2×T₀-H₁)×(W₁+W₂)S(2×T₀-H₀)×(W₁+W₂)。

溢胶截面面积S太大，则会导致溢胶堆积形成应力集中点；溢胶截面面积S太小，则会导致溢胶区溢胶量少，溢胶区达不到很好的封装效果。通过控制溢胶区中形成的溢胶的截面面积，可平衡封装区封装时溢出的胶量，既使溢胶区不会堆积大量溢胶形成应力集中点又保证溢胶区封装强度，使电化学装置具有优异的封装可靠性。

可选的，W₂/W₁的比值为0.01至0.5，可进一步平衡封装区封装时的溢出的胶量及封装强度。